FR4 PCB
FR4 PCBとは?
最初に言っておくと、FR4プリント基板はFR4積層板を使用したプリント基板である。ほとんどのプリント基板はFR4(難燃レベル4)で作られています。.
FR4は、PCB FR4材料の特定の名前ではありません。それはむしろ材料の等級である。それは炎-抑制材料の第4等級を示す。.
FR4の略称のFRは “flame retardant”(難燃性)の略で、プリント基板材料FR4が難燃性であることを示している。 UL94V-0プラスチック材料の発火性に関する基準。.
94-0というコードはすべてのFR-4プリント基板に書かれており、材料が燃えている間の火災伝播からデバイスを保護する保証を示している。.
FR4は、エポキシ樹脂の中にガラス繊維を入れたものである。この材料は難燃性を持っています。.
このグレードのラミネート素材は、高い強度と性能を持っている。さらに、強度と重量の比率も良い。.
FR4は吸水性がないため、電気絶縁性が高い。.
以下は、FR4基板PCBが市場で大きな需要がある理由です:
- コンパクトでデザインしやすい
- 最強のプラスチックファスナー素材
- 低価格だが多機能
- 高い機械的強度を保つ耐湿性
- 乾燥した環境でも湿度の高い環境でも優れた断熱性能を発揮する
まず、FR4材をプリント基板の絶縁材として使用し、そこに銅を加えることで導電シートとして使用できるようにしました。FR4は、PCBシートに付着した水分を吸収し、抵抗する強度があります。.

注
FR4は、低周波ラミネート製造のための非常に小さなコストを持つ単純なPCBベースです。しかし、FR4 PCBの誘電性能は低い。Rogersのような高周波PCBラミネートの場合、その価格は少し高い。.
FR4はPCBを小コストで良質な回路基板にします。FR4 PCB材料はPCB装置の基幹である。.
FR4プリント基板の製造工程では、FR4基板は特定の温度で銅層と積層される。.
プロトタイプとは異なる PCBサービス, 私たちの標準的なPCBサービスは、より厳しい生産公差を持っています。以下の2つの記事では、これら2つのサービスの紹介と違いについて十分な情報を提供します:
- PCBプロトタイプと標準PCB製造サービスの比較
- PCBプロトタイプサービスを使用するタイミングと標準PCBサービスに切り替えるタイミング
お客様の設計が試作段階から生産段階に移行する準備ができた場合、スタンダードPCBサービスのご利用をお勧めします。私たちは、最短2日で1000万ピースの高品質PCBを製造することができます。お客様のプロジェクトに期待される機能とより多くの可能性を提供するために、当社はスタンダードPCBサービスに高度な機能を提供しています。包括的な機能は、次の表で見つけることができます:
| 特徴 | 能力 |
| 品質グレード | 標準IPC 2 |
| レイヤー数 | 1 - 32層 |
| 注文数量 | 1個~10,000,000個 |
| ビルドタイム | 2日~5週間(特急サービス) |
| 素材 | FR-4標準Tg 150℃、FR4-高Tg 170℃、FR4-高Tg 180℃、FR4-ハロゲンフリー、FR4-ハロゲンフリー及び高Tg |
| ボードサイズ | 最小6*6mm|最大600*700mm |
| 基板サイズの許容差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 銅の重量 | 0.5オンス~6.0オンス |
| インナーレイヤー銅重量 | 0.5オンス~2.0オンス |
| 銅厚公差 | +0μm +20μm |
| 最小トレース/スペーシング | 300万ドル/300万ドル |
| ソルダー・マスク・サイド | ファイル通り |
| ソルダーマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄 |
| シルクスクリーン | ファイル通り |
| シルクスクリーン色 | ホワイト、ブルー、ブラック、レッド、イエロー |
| 表面仕上げ | HASL - ホットエアーソルダーレベリング 鉛フリーHASL - RoHS ENIG - 無電解ニッケル/無電解金 - RoHS ENEPIG- 無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金- RoHS 無電解銀 - RoHS 無電解スズ - RoHS OSP - 有機はんだ付け性保存剤 - RoHS |
| 最小環状リング | 300万ドル |
| 最小ドリル穴径 | 6ミル、4ミル-レーザードリル |
| カットアウトの最小幅(NPTH) | 0.8mm |
| NPTH穴サイズ公差 | ±.002″(±0.05mm) |
| スロット穴の最小幅(PTH) | 0.6mm |
| PTHホールサイズ公差 | ±.003″ (±0.08mm) - ±4mil |
| 表面/穴めっき厚 | 20μm〜30μm |
| SM公差(LPI) | .003″(0.075ミリメートル) |
| アスペクト比 | 1.10(穴サイズ:板厚) |
| テスト | 10V~250V、フライングプローブまたは試験治具 |
| インピーダンス許容差 | ±5% - ±10% |
| SMDピッチ | 0.2mm(8mil) |
| BGAピッチ | 0.2mm(8mil) |
| ゴールドフィンガーの面取り | 20, 30, 45, 60 |
| その他のテクニック | ゴールドの指 ブラインドホールと埋もれ穴 剥離可能ソルダーレジスト エッジメッキ カーボンマスク カプトンテープ カウンターシンク/カウンターボア穴 ハーフカット/カステラ穴 圧入穴 テント張り/樹脂張り ビアプラグ/樹脂充填 ビア・イン・パッド 電気テスト |
TXJPCBAを使用した標準的なPCBに対する利点
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