FR4 PCB

¿Qué es un circuito impreso FR4?

En primer lugar, las placas de circuito impreso FR4 son placas de circuito impreso que utilizan laminados FR4. La mayoría de los PCB están hechos de FR4 (retardante de llama nivel 4).

FR4 no es el nombre concreto del material FR4 para PCB. Es más bien el grado del material. Se refiere al cuarto grado de material ignífugo.

En la abreviatura de FR4, FR significa “retardante de llama”, lo que demuestra que el material de PCB FR4 utilizado con el UL94V-0norma sobre la inflamabilidad de los materiales plásticos.

En todas las placas de circuito impreso FR-4 se escribiría el código 94-0, que muestra la garantía de proteger el dispositivo de la propagación del fuego durante la combustión del material.

La composición del material FR4 está constituida por fibras de vidrio en la resina epoxi. Este material tiene propiedades antideflagrantes.

Este grado de material laminado tiene una gran resistencia y rendimiento. Además, presenta una buena relación entre resistencia y peso.

Como el material FR4 no tiene capacidad de absorción de agua, posee buenas propiedades de aislamiento eléctrico.

A continuación se exponen las razones por las que el PCB de sustrato FR4 tiene una gran demanda en el mercado:

Compacto y fácil de diseñar
Los materiales plásticos de fijación más resistentes
Bajo coste pero con múltiples funciones
La resistencia a la humedad mantiene una alta resistencia mecánica
Buena capacidad aislante en ambientes secos o húmedos

En primer lugar, utilizamos el material FR4 como material aislante para PCB y, a continuación, añadiéndole cobre, lo convertimos en una lámina conductora. Tiene una mayor fuerza para resistir y la capacidad de absorber la humedad en la hoja de PCB.

Nota

El FR4 es una base de PCB sencilla que tiene un coste muy reducido para la producción de laminados de baja frecuencia. Sin embargo, el rendimiento dieléctrico de los PCB FR4 es deficiente. Para un PCBlaminado de alta frecuencia, como Rogers, su precio es un poco elevado.

El FR4 hace del PCB una placa de circuito de bajo coste y buena calidad. El material FR4 PCB es la columna vertebral de los dispositivos de PCB.

Durante el proceso de fabricación de PCB FR4, las placas FR4 se laminan con capas de cobre a una temperatura específica.

A diferencia del prototipo Servicio PCB, Nuestro servicio de PCB estándar tiene tolerancias de producción más estrictas. Los dos artículos siguientes le proporcionarán información suficiente sobre estos dos servicios, su presentación y sus diferencias:

Comparación de servicios de fabricación de prototipos de PCB y PCB estándar
Cuándo utilizar el servicio de prototipos PCB y cuándo cambiar al servicio PCB estándar

Se recomienda utilizar el servicio PCB estándar cuando su diseño esté listo para pasar de la fase de prototipo a la de producción. Podemos fabricar hasta 10 millones de PCB de alta calidad en tan solo 2 días. Para dotar a su proyecto del funcionamiento esperado y de más posibilidades, ofrecemos funciones avanzadas para los servicios de PCB estándar. En la siguiente tabla puede consultar nuestras amplias capacidades:

Característica	Capacidad
Grado de calidad	Estándar IPC 2
Número de capas	1 - 32 capas
Cantidad del pedido	1 unidad - 10.000.000 unidades
Tiempo de construcción	2días - 5semanas (Servicio urgente)
Material	FR-4 Tg estándar 150°C, FR4-Alta Tg 170°C, FR4-Alta Tg 180°C, FR4-Libre de halógenos, FR4-Libre de halógenos y Alta Tg
Tamaño del tablero	Mín 66mm \| Máx 600700mm
Tolerancia del tamaño de la placa	±0,1 mm - ±0,3 mm
Grosor del tablero	0,4 mm - 3,2 mm
Tolerancia del grosor de la placa	±0,1 mm - ±10%
Peso del cobre	0,5 oz - 6,0 oz
Peso de la capa interior de cobre	0,5 oz - 2,0 oz
Tolerancia del espesor del cobre	+0μm +20μm
Rastreo/espaciado mínimo	3mil/3mil
Lados de la máscara de soldadura	Según el expediente
Color de la máscara de soldadura	Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo
Lados serigrafiados	Según el expediente
Serigrafía Color	Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo
Acabado superficial	HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - Níquel químico/Oro por inmersión - RoHS ENEPIG- Níquel Químico Paladio Químico Inmersión Oro - RoHS Plata de inmersión - RoHS Estaño de inmersión - RoHS OSP -Organic Solderability Preservatives - RoHS
Anillo anular mín.	3 millones
Diámetro mínimo del orificio de perforación	6mil, 4mil-taladro láser
Anchura mínima del corte (NPTH)	0,8 mm
Tolerancia del tamaño del orificio NPTH	±.002″ (±0.05mm)
Anchura mínima de la ranura (PTH)	0,6 mm
Tolerancia del tamaño del orificio PTH	±.003″ (±0.08mm) - ±4mil
Superficie/agujero Espesor de revestimiento	20μm - 30μm
Tolerancia SM (LPI)	.0,003″ (0,075 mm)
Relación de aspecto	1,10 (tamaño del orificio: grosor del tablero)
Prueba	10V - 250V, sonda volante o banco de pruebas
Tolerancia de impedancia	±5% - ±10%
Paso SMD	0,2 mm (8 milímetros)
Paso BGA	0,2 mm (8 milímetros)
Chaflán de los dedos de oro	20, 30, 45, 60
Otras técnicas	Dedos de oro Agujeros ciegos y enterrados máscara de soldadura pelable Revestimiento de cantos Máscara de carbono Cinta Kapton Avellanado/taladro de avellanado Agujero semicortado/castelado Orificio a presión Vía entoldada/cubierta de resina Vía taponada/rellena de resina Via in pad Prueba eléctrica

Ventajas de la placa de circuito impreso estándar con TXJPCBA

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