FR4 PCB

FR4 PCB란?

먼저 FR4 PCB는 FR4 라미네이트를 사용하는 인쇄 회로 기판입니다. 대부분의 PCB는 FR4(난연성 레벨 4)로 만들어집니다.

FR4는 PCB FR4 소재의 특정 이름이 아닙니다. 오히려 재료의 등급입니다. 난연성 소재의 4번째 등급을 의미합니다.

FR4의 약자에서 FR은 “난연성”을 나타내며, 이는 함께 사용되는 PCB 재료 FR4가 UL94V-0플라스틱 소재 인화성 표준을 준수합니다.

코드 94-0은 모든 FR-4 PCB에 기록되며, 이는 재료가 연소되는 동안 화재 전파로부터 장치를 보호한다는 보증을 나타냅니다.

FR4 소재의 구성은 에폭시 수지에 유리 섬유로 이루어져 있습니다. 이 소재는 방염 특성이 있습니다.

이 등급의 라미네이트 소재는 강도와 성능이 높습니다. 또한 강도와 무게의 비율이 좋습니다.

FR4 소재는 물을 흡수하는 기능이 없기 때문에 전기 절연성이 우수합니다.

다음은 FR4 기판 PCB가 시장에서 큰 수요를 보이는 이유입니다:

컴팩트하고 간편한 디자인
가장 강력한 플라스틱 패스너 소재
저렴한 비용으로 다양한 기능 제공
내습성으로 높은 기계적 강도 유지
건조하거나 습한 환경에서도 우수한 단열 성능 제공

먼저 FR4 소재를 PCB의 절연 재료로 사용한 다음 구리를 첨가하여 전도성 시트로 사용하도록 만들었습니다. 이 소재는 저항력이 강하고 PCB 시트의 수분을 흡수하는 능력이 뛰어납니다.

참고

FR4는 저주파 라미네이트 생산에 매우 저렴한 비용의 간단한 PCB 베이스입니다. 그러나 FR4 PCB의 유전체 성능은 좋지 않습니다. Rogers와 같은 고주파 라미네이트의 경우 가격이 약간 높습니다.

FR4는 PCB를 저비용 고품질 회로 기판으로 만듭니다. FR4 PCB 소재는 PCB 장치의 중추입니다.

FR4 PCB의 PCB 제조 과정에서 FR4 기판은 특정 온도에서 구리 층으로 적층됩니다.

프로토타입과 달리 PCB 서비스, 표준 PCB 서비스는 생산 공차가 더 엄격합니다. 다음 두 글에서 두 서비스의 소개와 차이점에 대한 충분한 정보를 확인할 수 있습니다:

PCB 프로토타입 및 표준 PCB 제조 서비스 비교
PCB 프로토타입 서비스 사용 시기 및 표준 PCB 서비스로 전환 시기

설계가 프로토타입 단계에서 생산 단계로 전환할 준비가 되었을 때 표준 PCB 서비스를 사용하는 것이 좋습니다. 최대 1,000만 개의 고품질 PCB를 단 2일 만에 제조할 수 있습니다. 프로젝트에 기대되는 기능과 더 많은 가능성을 부여하기 위해 표준 PCB 서비스를 위한 고급 기능을 제공합니다. 포괄적인 기능은 다음 표에서 확인할 수 있습니다:

기능	기능
품질 등급	표준 IPC 2
레이어 수	1 - 32레이어
주문 수량	1개 - 10,000,000개
빌드 시간	2일 - 5주(신속 서비스)
재료	FR-4 표준 Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-무할로겐, FR4-무할로겐 및 High-Tg
보드 크기	최소 66mm \| 최대 600700mm
보드 크기 허용 오차	±0.1mm - ±0.3mm
보드 두께	0.4mm - 3.2mm
기판 두께 허용 오차	±0.1mm - ±10%
구리 무게	0.5온스 - 6.0온스
내부 레이어 구리 무게	0.5온스 - 2.0온스
구리 두께 허용 오차	+0μm +20μm
최소 추적/간격	3백만/3백만
솔더 마스크 측면	파일에 따라
솔더 마스크 색상	녹색, 흰색, 파란색, 검은색, 빨간색, 노란색
실크스크린 측면	파일에 따라
실크스크린 색상	흰색, 파란색, 검은색, 빨간색, 노란색
표면 마감	HASL - 열풍 납땜 레벨링 무연 HASL - RoHS ENIG - 무전해 니켈/침지 금 - RoHS ENEPIG- 무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금 - RoHS 침수 은 - RoHS 침수 주석 - RoHS OSP - 유기 납땜성 방부제 - RoHS
최소 환형 링	3mil
최소 드릴링 홀 직경	6밀리, 4밀리 레이저 드릴
최소 컷아웃 너비(NPTH)	0.8mm
NPTH 홀 크기 허용 오차	±.002″(±0.05mm)
슬롯 홀의 최소 너비(PTH)	0.6mm
PTH 홀 크기 허용 오차	±.003″(±0.08mm) - ±4mil
표면/홀 도금 두께	20μm - 30μm
SM 허용 오차(LPI)	.003"(0.075mm)
화면 비율	1.10(구멍 크기: 보드 두께)
테스트	10V - 250V, 플라잉 프로브 또는 테스트 픽스처
임피던스 허용 오차	±5% - ±10%
SMD 피치	0.2mm(8mil)
BGA 피치	0.2mm(8mil)
골드 핑거의 모따기	20, 30, 45, 60
기타 기술	골드 핑거 블라인드 및 매립형 구멍 박리형 솔더 마스크 가장자리 도금 카본 마스크 카프톤 테이프 카운터싱크/카운터보어 구멍 하프 컷/별 모양 구멍 프레스 핏 구멍 천막/레진으로 덮인 비아 수지로 막힘/충진된 비아 패드 내 비아 전기 테스트

TXJPCBA를 사용한 표준 PCB의 장점

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