고주파 PCB 제조 | RF 및 마이크로웨이브 PCB

고주파 PCB

최신 RF, 마이크로파 및 고속 디지털 애플리케이션의 경우 표준 PCB 소재는 종종 부족합니다. 고주파 PCB 는 일반적으로 더 높은 전송 속도에서 신호 무결성을 유지하도록 설계되었으며, 일반적으로 500MHz~2GHz 범위 그리고 그 이상.

그러나 이러한 주파수에서 일관된 성능을 달성하려면 표준 제조 이상의 것이 필요합니다. 정밀한 재료 선택, 엄격한 임피던스 제어, RF 전문 지식을 갖춘 제조 파트너가 필요합니다.

신호 무결성을 위한 중요한 재료 선택

모든 고주파 보드의 핵심은 유전체 재료입니다. 표준 FR-4, 에서 유전 상수(Dk 또는 Er) 이러한 특수 소재의 임피던스는 작동 주파수 전반에 걸쳐 안정적으로 유지되어야 합니다. 모든 변화는 임피던스에 직접적인 영향을 미쳐 신호 손실 또는 반사로 이어집니다.

선도적인 디자이너들은 다음과 같은 검증된 소재를 사용합니다. Rogers 라미네이트는 예측 가능한 전기적 성능을 제공합니다. 가장 일반적으로 지정된 재료는 다음과 같습니다:

재료	유전 상수(Dk)	주요 이점
RO4350B	3.48 ±0.05 @ 10GHz	비용 효율적이며 자동차 및 전자레인지에 이상적
RO4003C	3.38 ±0.05 @ 10GHz	낮은 손실, FR-4 처리와 호환
RO3003	3.00 ±0.04 @ 10GHz	밀리미터파 애플리케이션을 위한 매우 낮은 손실
RT5880	2.20 ±0.02 @ 10GHz	최저 손실, 최대 성능을 위한 PTFE 기반
RO3010	10.2 ±0.30 @ 10GHz	회로 크기 감소를 위한 높은 Dk

정밀한 임피던스 제어 및 제조 공차

올바른 소재를 지정하는 것은 절반의 과제에 불과합니다. 목표 임피던스(일반적으로 ±10%)를 달성하려면 엄격한 공정 제어가 필요합니다:

도체 너비 및 간격: 허용 오차 ±3mil/3mil로 유지됩니다.
용지 두께: 전체 패널에서 제어할 수 있습니다.
구리 무게: 0.5온스에서 2.0온스까지의 옵션이 완성되었습니다.
스택업 디자인: 다층 RF 구조에 대한 전문가 지원.

당사의 고주파 PCB 기능은 반복성을 위해 설계되었습니다:

기능	기능
품질 등급	IPC 클래스 2(요청 시 클래스 3 사용 가능)
레이어	2 - 24 레이어
주문 수량	프로토타입 1개에서 10,000개 이상의 생산 유닛까지
리드 타임	빠른 프로토타입의 경우 2일, 복잡한 빌드의 경우 5주 소요
보드 크기	최소 6mm x 6mm ~ 최대 457mm x 610mm
두께	0.4mm - 5.0mm
최소 트레이스/간격	3백만 / 3백만
임피던스 허용 오차	±10%(더 타이트한 제품 사용 가능)
표면 마감	ENIG, 침수 은, 침수 주석, OSP(모두 RoHS)

제작을 넘어: 컨설팅 엔지니어링 접근 방식

올바른 고주파 PCB 솔루션을 선택하는 것은 복잡할 수 있다는 것을 잘 알고 있습니다. 당사의 엔지니어링 팀은 모든 단계에서 실질적인 지원을 제공합니다:

재료 선택 지침: 어떤 로저스 자료가 예산과 성능 요구 사항에 적합한지 잘 모르시겠어요? 명확하고 비교 가능한 조언을 제공합니다.
RF 설계용 DFM: 신호 무결성을 손상시키지 않고 제조 가능성을 보장하기 위해 고객의 스택업 및 기능 요구 사항을 검토합니다.
고급 기술 사용 가능: HDI, 골드 핑거, 카본 오일, 특수 장착을 위한 카운터싱크 홀이 있습니다.

고주파 PCB 프로젝트 시작하기

자세한 견적을 받으려면 온라인 주문 시스템을 통해 거버 파일과 사양을 제출하기만 하면 됩니다. 목록에 없는 고유한 재료 또는 기술 요구 사항이 있는 프로젝트의 경우 엔지니어링 팀에 직접 문의하여 맞춤형 솔루션을 받으시기 바랍니다.

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