高頻 PCB 製造 | 材料選擇與阻抗控制

高頻 PCB

對於現代的 RF、微波和高速數位應用,標準的 PCB 材料往往無法滿足需求。. 高頻 PCB 其設計可在較高的傳輸速率下維持信號完整性,通常可在下列環境下運作 500MHz 至 2GHz 範圍 及以上。.

然而,要在這些頻率下達到一致的效能,需要的不只是標準製造。它需要精確的材料選擇、嚴格的阻抗控制,以及擁有深厚 RF 專業知識的製造合作夥伴。.

信號完整性的關鍵材料選擇

任何高頻板的核心都是其介電材料。與標準 FR-4, ,......。 介電常數 (Dk 或 Er) 這些特殊材料的阻抗必須在整個工作頻率中保持穩定。任何變化都會直接影響阻抗,導致信號損失或反射。.

高頻 PCB
高頻 PCB

領先的設計師轉而採用經過驗證的材料,例如 羅傑斯 積層板具有可預測的電氣性能。我們最常指定的材料包括

 
 
材質介電常數 (Dk)關鍵優勢
RO4350B3.48 ±0.05 @ 10 GHz符合成本效益,是汽車與微波爐的理想選擇
RO4003C3.38 ±0.05 @ 10 GHz低損耗,與 FR-4 加工相容
RO30033.00 ±0.04 @ 10 GHz毫米波應用的極低損耗
RT58802.20 ±0.02 @ 10 GHz損耗最低,以 PTFE 為基礎,可達到最高性能
RO301010.2 ±0.30 @ 10 GHz高 Dk 可縮小電路尺寸

精密阻抗控制與製造公差

指定正確的材料只是挑戰的一半。要達到目標阻抗 (通常為 ±10%) 需要嚴格的製程控制:

  • 導體寬度和間距: 公差維持在±3mil/3mil。.

  • 基板厚度: 控制整個面板。.

  • 銅重: 選項從 0.5oz 到 2.0oz 不等。.

  • 堆疊設計: 多層 RF 結構的專家協助。.

我們的高頻 PCB 能力專為可重複性而設:

 
 
特點能力
品質等級IPC 2 級 (可依需求提供 3 級)
層數2 - 24 層
訂購數量1 件原型到 10,000 件以上的生產單位
交貨期快速原型只需 2 天,複雜構造則需 5 週
板尺寸最小 6 公釐 x 6 公釐至最大 457 公釐 x 610 公釐
厚度0.4mm - 5.0mm
最小軌跡/間距3 百萬 / 3 百萬
阻抗公差±10% (可提供更緊的)
表面處理ENIG、沉銀、沉錫、OSP(全部 RoHS)

超越製造:工程諮詢方法

我們了解選擇正確的高頻 PCB 解決方案可能很複雜。我們的工程團隊可在每個階段提供實際支援:

  1. 材料選擇指南: 不確定哪一種 Rogers 材料適合您的預算和性能需求?我們提供明確的比較建議。.

  2. RF 設計的 DFM: 我們會檢視您的堆疊架構和功能需求,以確保可製造性而不影響訊號完整性。.

  3. 提供進階技術: HDI、金手指、碳油,以及專門安裝的沉孔。.

開始您的高頻 PCB 專案

若要獲得詳細報價,只需透過我們的線上訂單系統提交您的 Gerber 檔案和規格。對於未列出的特殊材料或技術要求的專案,請直接與我們的工程團隊聯絡,以取得量身訂做的解決方案。.

從事汽車、工業、物聯網或消費性電子項目?
我們提供專業的 PCB 組裝 服務,包括 SMT、DIP 及完整交鑰匙解決方案。.

將您的 BOM、Gerber 檔案或專案需求傳送給我們,即可獲得我們工程團隊快速、精確的報價。.

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