什麼是 HDI PCB？

高密度互連 (HDI) 印刷電路板是一種先進的印刷電路板類型，與傳統印刷電路板相比，可大幅提高布線密度並實現小型化。HDI 技術利用微通孔、細跡線寬度和多層堆疊，可在保持優異電氣性能的同時，在更小的基底面上集成更多的功能。.

HDI PCB 廣泛應用於現代電子產品，例如智慧型手機、汽車系統、醫療設備和高速通訊設備，在這些產品中，小尺寸和高可靠性是關鍵。.

HDI PCB 的主要特點

• 微孔（雷射鑽孔） - 通常低於 150μm，可實現高密度互連
• 精細線條/空間能力 - 支援複雜電路的超精細佈線
• 高層數 - 透過改善訊號路由，實現複雜的多層設計
• 盲孔和埋孔 - 減少路由限制並提高效能
• 薄介電層 - 允許更緊密的層堆疊和更好的電氣特性

HDI PCB 製造流程

製造 HDI 印刷電路板涉及需要精確度和嚴格品質控制的先進製程：

1.核心層準備

此製程從多層核心製作開始，包括銅圖案和層壓。.

2.雷射直接成像 (LDI)

高精密雷射成像技術可實現超精細電路圖案，而無需傳統的光罩。.

3.微孔鑽

雷射鑽孔是用來建立層間連接的微孔。.

4.鍍銅

電鍍可建立導電線跡並填充通孔，以達到可靠的電氣連接。.

5.順序貼合

額外的介電層和銅層被堆疊起來，以實現高密度設計。.

6.外層處理

最終成像、蝕刻和表面處理（ENIG、OSP 等）完成電路板。.

7.測試與檢驗

AOI、電氣測試和微切片分析可確保產品品質。.

HDI 製造依賴先進的技術，例如雷射成像和順序建立，以達到高電路密度和效能。

HDI PCB 的優勢

1.更高的電路密度

HDI 可讓更多元件放置在更小的面積內，使產品設計更精巧。.

2.改善訊號完整性

更短的訊號路徑和更低的寄生效應可提升高速效能。.

3.減小尺寸和重量

非常適合可攜式及空間有限的應用。.

4.更好的可靠性

微孔和最佳化的佈線方式可降低應力並提高耐用性。.

5.增強的電氣性能

支援高頻與高速應用，將訊號損失減至最低。.

HDI PCB 與標準 PCB

HDI PCB 的應用

HDI PCB 廣泛應用於需要高效能與小型化的產業：

• 消費性電子產品 - 智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置
• 汽車電子 - ADAS、資訊娛樂系統
• 醫療設備 - 可攜式與植入式裝置
• 電信 - 5G 基礎設施、RF 模組
• 航太與國防 - 高可靠性系統

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