重銅印刷電路板製造 | 高電流與熱能管理解決方案
對於電力電子、高電流分配以及熱密集型應用，標準的 1oz 或 2oz 銅 PCB 通常是不足夠的。. 重銅 PCB (也稱為厚銅多氯聯苯），通常定義為具有 成品銅重量為 4oz (140µm) 或以上, 我們的解決方案可提供嚴苛環境所需的強大解決方案。.
為何要為您的電源設計選擇重銅？
升級為重銅 PCB 是一項由特定性能需求驅動的工程決策。增加的銅橫截直接轉換成幾個關鍵優勢：
目前較高的承載能力： 主要優點。較粗的銅線可以安全地傳導更大的電流而不會過熱，因此對於電源供應器、變頻器和工業控制而言是不可或缺的。.
優異的熱能管理： 厚重的銅材質可作為整合式散熱器，有效地將熱量從關鍵元件上散去。這可減少對獨立笨重散熱片的需求，並提高長期可靠性。.
增加機械強度： 連接點和高應力區域受益於新增的銅材，在組裝和現場使用時提供更強的抗裂紋或損壞能力。.
輕巧、多重量設計： 先進的製造技術允許在單層上使用多個銅重。這可讓設計人員在較小的整體佔用空間內，將高電流線路與低功率訊號線路並列，從而縮小產品尺寸。.
重銅印刷電路板製造能力
製造厚銅板需要特殊的蝕刻與貼合製程。標準的 PCB 製造商通常無法達到較厚銅板所需的軌跡/空間公差。我們在厚銅板方面的成熟能力詳述如下：
| 特點 | 能力 | |
|---|---|---|
| 品質等級 | IPC 2 級 (高可靠性應用可使用 3 級) | |
| 層數 | 2 - 24 層 | |
| 訂購數量 | 1 件原型到 10,000 件以上的生產單位 | |
| 交貨期 | 2 天（快速轉換）至 5 週（複雜建置） | |
| 材質 | FR-4 標準 (Tg 140°C) & FR-4 高 Tg (170°C) | |
| 板尺寸 | 最小 6mm x 6mm | 最大 457 公釐 x 610 公釐 |
| 板厚 | 0.6mm - 6.5mm | |
| 最大外層銅 | 15 盎司 (525 微米) 用完 | |
| 最大內層銅 | 12 盎司 (420 微米) | |
| 表面處理 | HASL、無鉛 HASL、ENIG（均符合 RoHS 標準） |
重銅的關鍵跡線寬度與間距：
為確保可製造性，電路線的幾何形狀必須與銅重成正比。以下是我們的標準設計規則：
| 銅重 | 外部層數 (軌跡/空間) | 內層 (軌跡/空間) |
|---|---|---|
| 4 盎司 | 9 密耳 / 9 密耳 | 8 密耳 / 12 密耳 |
| 5 盎司 | 11 密耳 / 11 密耳 | 10 密耳 / 14 密耳 |
| 6 盎司 | 13 密耳 / 13 密耳 | 12 密耳 / 16 密耳 |
| 12 盎司 | 20 密耳 / 32 密耳 | 20 密耳 / 32 密耳 |
| 15 盎司 | 32 密耳 / 40 密耳 | (聯絡工程師) |
為您的重銅專案提供工程支援
成功地將設計轉換為重銅需要專業知識。我們提供直接的工程支援，幫助您避免昂貴的重新設計：
製造設計 (DFM) 檢討： 我們的工程師會對您的檔案進行全面的 DFM 檢查，特別針對重銅設計規則（軌跡/空間、環形環、鑽孔比率）進行檢查。.
材料選擇指南： 不確定標準 FR-4 或高 Tg 材料是否適合您的散熱需求？我們提供清晰、有數據支持的建議。.
進階技術支援： 對於複雜的需求，我們可以在您的重銅板上實施盲孔/埋孔和金手指。.
取得重銅印刷電路板報價
若要收到重銅 PCB 專案的詳細明細報價，請使用我們的線上訂單系統提交您的 Gerber 檔案和規格。對於有特殊需求的設計 (例如：銅重 >15oz、特殊材料)，請直接與我們的工程團隊聯絡，進行快速諮詢。.
正在進行汽車、工業、物聯網或消費性電子項目？ 我們提供專業的 PCB 裝配服務，包括 SMT、DIP 及完整的統包解決方案。.
將您的 BOM、Gerber 檔案或專案需求傳送給我們，即可獲得我們工程團隊快速、精確的報價。.
✔ 提供 NDA ✔ 24 小時內快速報價 ✔ ISO 認證工廠 ✔ 一站式 PCB & PCBA 服務
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