ヘビー銅PCB

重銅プリント基板製造｜大電流・熱管理ソリューション

パワーエレクトロニクス、大電流配電、熱を多用するアプリケーションでは、標準的な1オンスや2オンスの銅プリント基板では不十分なことがよくあります。. 重銅PCB (厚銅PCBとも呼ばれる)であり、一般的には、以下のようなものであると定義されている。 4オンス（140µm）以上の銅の仕上がり重量, また、要求の厳しい環境に必要な堅牢なソリューションを提供します。.

PCB製造の見積もりを取る

電力設計に重銅を選ぶ理由

重い銅のプリント基板にアップグレードすることは、特定の性能ニーズによる技術的な決定です。銅の断面積が増えることは、いくつかの重要な利点に直結します：

• より高い電流容量： 主な利点。銅のトレースが太いほど、過熱することなく、より多くの電流を安全に流すことができるため、電源装置、インバータ、産業用制御装置には欠かせません。.

• 優れた熱管理： 重い銅は、統合されたヒートスプレッダーとして機能し、重要な部品から効率的に熱を放散します。これにより、かさばる別個のヒートシンクの必要性が減り、長期信頼性が向上します。.

• 機械的強度の向上： コネクター・ポイントや応力の高い部分には銅が追加され、組み立て中や現場での使用中に亀裂や損傷が生じにくいという利点があります。.

• コンパクトなマルチウェイト・デザイン： 先進的な製造技術により、1 つのレイヤーに複数の銅を使用することができます。これにより、設計者は大電流トレースを低電力の信号トレースと一緒に配置することができ、全体のフットプリントを小さくし、製品サイズを小さくすることができます。.

重銅PCB製造能力

重い銅板を作るには、特殊なエッチングとラミネーション工程が必要です。標準的な PCB メーカーは、厚い銅に必要なトレース/スペースの公差を達成できないことがよくあります。厚銅に対する当社の実績は以下の通りです：

重銅のための重要なトレース幅と間隔：

製造可能性を確保するため、トレース形状は銅の重量に比例しなければなりません。以下に当社の標準設計ルールを示します：

重銅プロジェクトのエンジニアリング・サポート

設計を重銅にうまく移行させるには、専門知識が必要です。私たちは直接エンジニアリング・サポートを提供し、コストのかかる再設計を避けるお手伝いをします：

1. 製造のための設計（DFM）レビュー： 当社のエンジニアは、特に重銅の設計ルール（トレース/スペース、環状リング、ドリル比）に焦点を当て、お客様のファイルの包括的なDFMチェックを実行します。.

2. 材料選択のガイダンス： 標準的なFR-4または高Tg材料が、お客様の熱要件に適しているかどうか確信が持てませんか？当社では、データに裏打ちされた明確なアドバイスを提供しています。.

3. 高度なテクニックサポート： 複雑な要求に対しては、ブラインド/埋没ビアやゴールド・フィンガーを重い銅基板に実装することも可能です。.

重い銅PCBの見積もりを取得する

重い銅プリント基板プロジェクトの詳細な見積書を受け取るには、当社のオンライン注文システムを使用してガーバーファイルと仕様を送信してください。ユニークな要件（例：銅の重量が15オンス以上、特殊な材料）を持つ設計については、当社のエンジニアリング・チームに直接お問い合わせください。.

PCB製造の見積もりを取る

自動車、産業、IoT、民生用電子機器のプロジェクトに取り組んでいますか？ 当社はSMT、DIP、フルターンキーソリューションを含むプロフェッショナルなPCBアセンブリサービスを提供しています。.

BOM、ガーバーファイル、またはプロジェクト要件をお送りいただければ、弊社のエンジニアリングチームから迅速で正確なお見積もりを差し上げます。.

利用できる NDA ✔ 24 時間以内の速い引用語句 ✔ ISO によって証明される工場 ✔ ワンストップ PCB 及び PCBA サービス