高周波PCB
最新のRF、マイクロ波、高速デジタル・アプリケーションでは、標準的なPCB材料では不足することが多い。. 高周波PCB は、より高い伝送速度でもシグナル・インテグリティを維持するように設計されており、通常、次のような環境で動作する。 500MHz~2GHz そしてその先へ。.
しかし、これらの周波数で安定した性能を達成するには、標準的な製造以上のものが必要です。正確な材料選択、厳密なインピーダンス制御、そしてRFに関する深い専門知識を持つ製造パートナーが必要です。.
シグナルインテグリティのための重要な材料選択
高周波ボードの核となるのは誘電体です。標準的な FR-4, その 誘電率(DkまたはEr) これらの特殊な材料は、動作周波数全体にわたって安定していなければならない。いかなる変動もインピーダンスに直接影響し、信号の損失や反射につながる。.

一流のデザイナーは、次のような実績のある素材に注目している。 ロジャース ラミネートは、その予測可能な電気的性能のために。当社が最もよく指定する材料は以下の通りです:
| 素材 | 誘電率 (Dk) | 主な利点 |
|---|---|---|
| RO4350B | 3.48 ±0.05 @ 10 GHz | コスト効率に優れ、自動車およびマイクロ波に最適 |
| RO4003C | 3.38 ±0.05 @ 10 GHz | 低損失、FR-4加工に対応 |
| RO3003 | 3.00 ±0.04 @ 10 GHz | ミリ波アプリケーション向け超低損失 |
| RT5880 | 2.20 ±0.02 @ 10 GHz | 低損失、PTFEベースで最高の性能を発揮 |
| RO3010 | 10.2 ±0.30 @ 10 GHz | 回路サイズ縮小のための高Dk |
精密インピーダンス制御と製造公差
適切な材料を指定することは、課題の半分でしかありません。目標のインピーダンス(通常±10%)を達成するには、厳密な工程管理が必要です:
導体の幅と間隔: 公差±3mil/3milに維持。.
基板の厚さ: パネル全体で制御。.
銅の重量: 0.5オンスから2.0オンスまでのオプションがある。.
スタックアップ・デザイン: 多層RF構造の専門家による支援。.
当社の高周波PCB能力は、再現性のために構築されています:
| 特徴 | 能力 |
|---|---|
| 品質グレード | IPCクラス2(ご要望に応じてクラス3も対応可能) |
| レイヤー | 2層~24層 |
| 注文数量 | プロトタイプ1個から10,000個以上の生産ユニットまで |
| リードタイム | 短納期のプロトタイプは2日、複雑なものは5週間。 |
| ボードサイズ | 最小6mm x 6mm ~ 最大457mm x 610mm |
| 厚さ | 0.4mm - 5.0mm |
| 最小トレース/スペーシング | 300万ドル/300万ドル |
| インピーダンス許容差 | ±10%(よりタイトなタイプもあり) |
| 表面仕上げ | ENIG、無電解銀、無電解錫、OSP(すべてRoHS対応) |
ファブリケーションを越えてコンサルティング・エンジニアリングのアプローチ
私たちは、適切な高周波PCBソリューションを選択することが複雑であることを理解しています。当社のエンジニアリングチームは、あらゆる段階で実践的なサポートを提供します:
材料選択のガイダンス: ご予算と性能のニーズに合ったロジャース素材がわからない?明確な比較アドバイスを提供します。.
RF設計のためのDFM: シグナル・インテグリティを損なうことなく製造性を確保するために、スタックアップと機能要件を検討します。.
高度なテクニックが利用できる: HDI、ゴールドフィンガー、カーボンオイル、専用マウント用の皿穴。.
高周波プリント基板プロジェクトの開始
詳細なお見積もりをご希望の場合は、弊社のオンライン注文システムからガーバーファイルと仕様を送信してください。記載されていないユニークな材料や技術的要件があるプロジェクトについては、当社のエンジニアリング・チームに直接お問い合わせください。.
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