ヒューミシールによる選択コーティング

による選択的コーティング コンフォーマルコーティング, によって開発された。 チェース・コーポレーション, である。 プリント基板の特定の領域にのみコーティングを施す自動化されたプロセス, ボード全体をカバーするのではなく現代の PCBアセンブリ, SMTアセンブリ, そして ターンキーPCBアセンブリ 精度と効率のために。.

選択コーティングの仕組み

選択塗装システムは、プログラム可能な装置を使用して、塗装箇所を正確に制御します：

• CADデータまたはティーチングプログラムが塗装経路を定義する
• ロボットバルブまたはスプレーヘッドがHumiSealを正確に吐出します。
• コネクター、テストポイント、デリケートなエリアを避ける。
• コントロールされたパターンと厚さでコーティング

これにより、手作業による大掛かりなマスキングが不要になる。.

主な利点

高精度

• 必要な部分にのみコーティングを施す
• コネクタに影響を与えることなく重要な部品を保護

マスキングの低減

• テープやブーツの使用は最小限
• 時間と労力の節約 PCBアセンブリ

一貫した品質

• 均一な膜厚（通常25～75μm）
• の高い再現性 SMTアセンブリ

材料の節約

• 浸漬法やフルスプレー法に比べ、コーティングの無駄が少ない

より迅速な生産

• 大量生産に最適 ターンキーPCBアセンブリ 行

代表的なアプリケーション

ヒューミシールによる選択的コーティングは、次のような場合に使用される：

• カーエレクトロニクス
• 産業用制御システム
• LED照明プリント基板
• 家電製品
• 航空宇宙および医療機器

これらの用途では、保護と精度の両方が要求される。.

選択的コーティングと従来の方法との比較

• 選択的コーティング → 正確、自動化、最小限のマスキング
• スプレーコーティング → マスキングが必要
• ディップコーティング → フルカバレッジ、コントロール性は低い
• ブラシコーティング → 手直し用マニュアル

選択的コーティングは、この分野で最も進んだ方法と考えられている。 SMTアセンブリ.

プロセスにおける重要な考慮事項

• コーティング前の適切なPCBクリーニング
• マシンの正しい粘度設定
• コーティングパスの正確なプログラミング
• コーティング後の硬化（UV、熱、湿気）
• 補償範囲と欠陥の検査

結論

HumiSealによる選択コーティングは、必要な部分のみにコンフォーマルコーティングを施す、高精度の自動化された方法です。以下の PCBアセンブリ, SMTアセンブリ, そして ターンキーPCBアセンブリ, 従来のコーティング方法と比較して、優れた効率性、一貫性、コスト管理を提供する。.

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深セン天心傑電子有限公司.