휴미씰로 선택적 코팅

선택적 코팅 휴미씰 컨포멀 코팅, 에서 개발한 체이스 코퍼레이션, 는 PCB의 특정 영역에만 코팅을 적용하는 자동화된 공정, 를 사용하여 보드 전체를 덮지 않습니다. 현대의 PCB 어셈블리, SMT 어셈블리, 및 턴키 PCB 어셈블리 정확성과 효율성을 위해.

선택적 코팅의 작동 원리

선택적 코팅 시스템은 프로그래밍 가능한 장비를 사용하여 코팅이 적용되는 위치를 정확하게 제어합니다:

• CAD 데이터 또는 티칭 프로그램으로 도장 경로 정의
• 로봇 밸브 또는 스프레이 헤드가 HumiSeal을 정밀하게 분사합니다.
• 기계는 커넥터, 테스트 포인트 및 민감한 영역을 피합니다.
• 제어된 패턴과 두께로 코팅 적용

따라서 광범위한 수동 마스킹이 필요하지 않습니다.

주요 이점

높은 정밀도

• 코팅은 필요한 곳에만 적용됩니다.
• 커넥터에 영향을 주지 않고 중요한 구성 요소를 보호합니다.

마스킹 감소

• 테이프 또는 부츠 사용 최소화
• 다음과 같은 분야에서 시간 및 노동력 절약 PCB 어셈블리

일관된 품질

• 균일한 코팅 두께(일반적으로 25-75 µm)
• 높은 반복성 SMT 어셈블리

재료 절약

• 딥 또는 풀 스프레이 방식에 비해 코팅 낭비 감소

더 빠른 생산

• 대용량에 이상적 턴키 PCB 어셈블리 라인

일반적인 애플리케이션

휴미씰을 사용한 선택적 코팅이 사용됩니다:

• 자동차 전자 제품
• 산업용 제어 시스템
• LED 조명 PCB
• 가전 제품
• 항공우주 및 의료 기기

이러한 애플리케이션에는 보호와 정밀성이 모두 필요합니다.

선택적 코팅과 기존 방식 비교

• 선택적 코팅 → 정밀하고 자동화된 최소한의 마스킹 처리
• 스프레이 코팅 → 더 넓은 범위, 마스킹 필요
• 딥 코팅 → 전체 커버리지, 통제력 감소
• 브러시 코팅 → 수동, 재작업에 사용

선택적 코팅은 다음과 같은 분야에서 가장 진보된 방법으로 간주됩니다. SMT 어셈블리.

중요한 프로세스 고려 사항

• 코팅 전 적절한 PCB 청소
• 기계의 올바른 점도 설정
• 코팅 경로의 정확한 프로그래밍
• 코팅 후 경화(UV, 열 또는 습기)
• 커버리지 및 결함 검사

결론

휴미씰을 사용한 선택적 코팅은 필요한 곳에만 컨포멀 코팅을 적용하는 고정밀 자동화된 방식입니다. In PCB 어셈블리, SMT 어셈블리, 및 턴키 PCB 어셈블리, 는 기존 코팅 방식에 비해 뛰어난 효율성, 일관성, 비용 관리 기능을 제공합니다.

휴미씰 및 이와 동등한 제품을 지원합니다. 컨포멀 코팅 PCBA 프로젝트를 위한 솔루션입니다.

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메시지

"코팅해서는 안 되는 구성 요소 또는 영역(예: 커넥터, 테스트 포인트)을 기재하세요." 특정 코팅 재료 요구 사항(예: 휴미씰)이 있는 경우 의견란에 이를 표시하세요.

제출하기

심천 텅신지에 전자 유한 공사.