鍍膜前的等離子清洗

等離子清洗是一種先進的表面處理製程，在使用 保形塗層 於 PCB 組裝 和 SMT 組裝. .它使用離子化氣體 (電漿) 清除微細污染物並活化 PCB 表面，確保更好的塗層附著力和可靠性。.

等離子清洗的工作原理

等離子體是透過向氣體 (如氧氣、空氣或氬氣) 施加能量，使其變成高活性狀態而產生的。當暴露在 PCB 表面時

• 分解有機污染物（油、助焊剂殘留物
• 微小顆粒和殘留物被清除
• PCB 的表面能量增加

此製程可幫助董事會準備好與 保形塗層.

為什麼等離子清洗很重要

在塗層前 PCB 組裝, 即使是微小的污染物也可能導致塗層缺陷。.

主要優勢：

• 改善 保形塗層
• 降低分層和剝落風險
• 消除傳統清潔遺漏的隱形殘留物
• 增強惡劣環境下的長期可靠性

這對於高可靠性 SMT 組裝 應用程式。.

使用的血漿種類

氧等離子

• 有效去除有機污染物
• 最常用於塗層前

氬等離子體

• 提供物理清潔（微蝕刻效果）
• 有助於改善表面粗糙度

空氣電漿

• 具成本效益的替代方案
• 適用於一般清潔應用

使用電漿清洗時

等離子清洗通常應用於

• 高可靠性電子產品 (汽車、航太、醫療)
• 密集或複雜的 PCB 設計
• 暴露於濕氣、化學品或溫度應力下的產品
• 標準清潔不夠的情況

等離子與傳統清洗

傳統清洗（水或溶劑型）：

• 清除可見污染物
• 對微小殘留物的效果有限

等離子清洗：

• 在分子層面運作
• 無需液體化學品
• 提供絕佳的表面活化效果

限制條件

• 設備成本較高
• 需要受控制的製程環境
• 低階應用並不一定需要

最後結論

等離子清洗是一種高效率的前處理製程，適用於 PCB 組裝 和 SMT 組裝, 塗抹前，確保最佳的表面條件 保形塗層. .通過去除微小污染物和改善附著力，可顯著提高塗層性能和長期可靠性。.

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