ヒュミシールを塗布する前のPCB

適切なプリント基板の準備は、次の作業を行う前の最も重要なステップです。 コンフォーマルコーティング, プロデュース チェース・コーポレーション. .で PCBアセンブリ, SMTアセンブリ, そして ターンキーPCBアセンブリ, 下地処理不良は、剥離、気泡、腐食などの塗膜不良の主な原因である。.

すべての汚染物質を取り除く

はんだ付け後のPCBには、しばしば除去しなければならない残留物がある：

• フラックス残渣（特に無洗浄フラックス）
• 取り扱いによる油分
• 埃と粒子
• イオン汚染

洗浄方法：

• 溶剤洗浄（IPAまたは専用クリーナー）
• 複雑なアセンブリの超音波洗浄
• 脱イオン（DI）水洗浄システム

きれいな表面は、接着剤の適切な接着を保証する。 コンフォーマル・コーティング.

PCBを完全に乾燥させる

ボードにこもった水分は深刻な問題を引き起こす可能性がある：

• コーティングの密着性が悪い
• 水泡または泡
• コーティング下の腐食

ベストプラクティス：

• 風乾または圧縮空気を使用する
• でPCBを焼く。 50～80℃で30～60分間 必要ならば
• 部品の下に水分が残っていないことを確認する

コーティング前の検査

コーティングの前に、目視検査と品質検査を行う：

• はんだの欠陥（ブリッジ、コールドジョイント）のチェック
• 残留物が残らないようにする
• コンポーネントが正しく取り付けられていることを確認する

コーティング後の問題を解決するのは、次のような場合、より難しくなる。 SMTアセンブリ.

重要な部分をマスクする

特定のエリアはコーティングしてはならない：

• コネクターとエッジコンタクト
• テストポイント
• スイッチとメカニカル・インターフェース

マスキングテープ、ブーツ、または取り外し可能なラテックスを使用して、これらのゾーンを保護する。 PCBアセンブリ.

表面活性化（オプションだが、推奨）

信頼性の高いアプリケーション向け：

• プラズマ洗浄で表面エネルギーを改善する
• 塗膜の密着性を高める
• 航空宇宙と自動車で一般的 ターンキーPCBアセンブリ

コントロール・ハンドリングと環境

• 指紋がつかないように手袋を着用する
• 埃のない清潔な環境での作業
• 湿度と温度の管理

取り扱い中の汚染は、コーティングの品質を損なう可能性がある。.

最終準備チェックリスト

ヒュミシールを塗る前に

• PCBはクリーンで汚染されていない
• 湿気がこもらず、完全に乾燥している
• マスキングが正しく適用されている
• 検査完了
• 環境はコントロールされている

結論

HumiSealコーティングを成功させるには、PCBを適切に準備することが不可欠です。そのためには PCBアセンブリ, SMTアセンブリ, そして ターンキーPCBアセンブリ, 徹底的な洗浄、乾燥、検査、マスキングにより、強力な接着力、確実な保護、長期的な性能を保証する。.

お客様のPCBAプロジェクトにおいて、HumiSealと同等のコンフォーマルコーティングソリューションをサポートします。.

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"コーティングしてはならない部品や領域（コネクター、テストポイントなど）をリストアップしてください。"特定のコーティング材料（例：HumiSeal）が必要な場合は、コメント欄にその旨をご記入ください。.

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深セン天心傑電子有限公司.