使用 HumiSeal 前的 PCB

正確的 PCB 準備是應用前最關鍵的步驟 HumiSeal 保形塗層, ，由 大通公司. .在 PCB 組裝, SMT 組裝, 以及 交鑰匙 PCB 組裝, 塗層準備不充分是導致塗層失效的主要原因，例如分層、氣泡或腐蝕。.

清除所有污染物

在焊接之後，PCB 通常會有殘留物，必須加以清除：

• 助焊劑殘留物（特別是免清洗助焊劑）
• 處理過程中產生的油脂
• 灰塵和微粒
• 離子污染

清潔方法：

• 溶劑清洗（IPA 或專用清洗劑）
• 用於複雜組件的超聲波清洗
• 去離子 (DI) 水清洗系統

清潔的表面可確保 保形塗層.

完全乾燥 PCB

板上殘留的濕氣會導致嚴重的問題：

• 塗層附著力差
• 起泡或氣泡
• 塗層下的腐蝕

最佳做法：

• 晾乾或使用壓縮空氣
• 烘烤 PCB 於 50-80°C 30-60 分鐘 如有需要
• 確保元件下方沒有濕氣

塗層前檢查

塗層前，進行外觀和品質檢查：

• 檢查焊接缺陷（橋接、冷接點）
• 確保沒有殘留物
• 確認元件安裝正確

在塗層後修復問題的難度在 SMT 組裝.

遮蔽關鍵區域

某些區域不得塗覆：

• 連接器與邊緣接點
• 測試點
• 開關和機械介面

使用遮蔽膠帶、靴子或可移除的乳膠來保護這些區域。 PCB 組裝.

表面活化（選擇性但建議使用）

適用於高可靠性應用：

• 使用等離子清洗來改善表面能量
• 增強塗層附著力
• 常見於航太與汽車 交鑰匙 PCB 組裝

控制處理和環境

• 戴手套以避免留下指紋
• 在乾淨、無塵的環境下工作
• 保持可控制的濕度和溫度

處理過程中的污染會影響塗層品質。.

最終準備就緒清單

在使用 HumiSeal 之前：

• PCB 潔淨無污染
• 完全乾燥，沒有滯留濕氣
• 正確使用遮罩
• 檢查完成
• 環境受控

總結

正確準備 PCB 對於成功進行 HumiSeal 塗層至關重要。在 PCB 組裝, SMT 組裝, 以及 交鑰匙 PCB 組裝, 徹底的清潔、乾燥、檢查和遮蔽可確保強力的附著力、可靠的保護和長期的性能。.

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"「請列出不得塗層的元件或區域（如連接器、測試點）」。如果您有特定的塗層材料要求（例如 HumiSeal），請在注釋框中說明。.

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