DIP 코팅 PCB
딥 코팅은 널리 사용되는 적용 방법입니다. 컨포멀 코팅 를 인쇄 회로 기판으로 PCB 어셈블리 그리고 SMT 어셈블리. 이 과정에서 전체 PCB를 액체 코팅 재료에 담근(또는 “담근”) 다음 빼내어 노출된 모든 표면에 균일한 보호 층을 남깁니다.
이 기술은 특히 구성 요소 아래에 도달하기 어려운 영역을 포함하여 전체 커버리지를 달성하는 데 효과적입니다.
딥 코팅의 작동 원리
침지 코팅 중에는 완전히 조립된 PCB를 액체가 담긴 탱크로 내립니다. 컨포멀 코팅 재료를 사용합니다. 제어된 침지 시간이 지나면 보드를 일정한 속도로 천천히 빼냅니다. 보드를 제거하면 여분의 코팅이 배출되고 남은 필름이 경화되어 보호층을 형성합니다.
최종 코팅 두께는 인출 속도, 코팅 재료의 점도, 환경 조건 등의 요인에 따라 달라집니다.
딥 코팅의 장점
완벽한 커버리지
딥 코팅은 복잡한 기하학적 구조와 밀집도가 높은 영역을 포함한 PCB의 모든 표면을 보장합니다. SMT 어셈블리, 를 철저히 코팅합니다.
일관성
기판 전체가 침지되기 때문에 딥 코팅은 다음과 같은 여러 기판에서 매우 균일한 결과를 제공합니다. PCB 어셈블리 프로덕션.
일괄 처리의 효율성
이 방법은 많은 보드를 순차적으로 코팅할 수 있는 대량 생산에 이상적입니다.
우수한 침투력
스프레이 방식이 어려울 수 있는 부품 아래의 좁은 공간에도 코팅 재료가 도달할 수 있습니다.
고려해야 할 제한 사항
마스킹 요구 사항
커넥터, 스위치, 테스트 포인트와 같은 영역은 원치 않는 코팅을 방지하기 위해 담그기 전에 마스킹해야 합니다.
재료 낭비
딥 코팅은 선택적 코팅 방식에 비해 재료 사용량이 많을 수 있습니다.
두께 제어
자동화된 스프레이 또는 선택적 코팅에 비해 코팅 두께를 정밀하게 제어하기가 더 어려울 수 있습니다.
모든 디자인에 적합하지 않음
매우 섬세한 부품이나 에어 포켓이 갇혀 있는 어셈블리는 딥 코팅에 적합하지 않을 수 있습니다.
애플리케이션 PCB 어셈블리 그리고 SMT 어셈블리
딥 코팅은 일반적으로 산업용 전자 제품, 전원 공급 장치, 자동차 모듈과 같이 완벽한 환경 보호가 필요한 분야에서 사용됩니다. 특히 균일하고 철저한 컨포멀 코팅 커버리지가 중요합니다.
결론
딥 코팅은 안정적이고 효율적인 적용 방법입니다. 컨포멀 코팅 in PCB 어셈블리 그리고 SMT 어셈블리. 기판 전체를 담그면 습기, 오염 물질 및 환경 스트레스로부터 완벽하고 일관된 보호를 보장하므로 신뢰성이 높은 많은 애플리케이션에 선호되는 선택입니다.
컨포멀 코팅 견적 받기
자동차, 산업용 또는 실외용 전자제품을 작업하고 계신가요? 컨포멀 코팅을 도와드릴 수 있습니다.
요구 사항을 보내주시면 엔지니어링 팀으로부터 빠른 답변을 받으실 수 있습니다.
24시간 대응 ✔ 엔지니어링 지원 ✔ 소규모 및 대량 생산
심천 텅신지에 전자 유한 공사.
한국어 
English 
Deutsch 
Français 
Português do Brasil 
Español 
日本語 
Nederlands 
Italiano 
Русский 
العربية 
Svenska 
Polski 
Türkçe 
繁體中文