휴미씰 코팅의 두께

일반적인 두께는 휴미씰 컨포멀 코팅, 제작사 체이스 코퍼레이션, 범위는 25µm 및 75µm(미크론). 이 범위는 다음에서 널리 사용됩니다. PCB 어셈블리, SMT 어셈블리, 및 턴키 PCB 어셈블리 를 사용하여 보호, 성능 및 비용의 균형을 맞출 수 있습니다.

표준 두께 범위

대부분의 휴미씰 코팅은 내부에 적용됩니다:

• 25-50 µm → 일반 전자 제품 보호에 공통
• 50-75 µm → 열악한 환경(높은 습도, 화학 물질, 진동)에서 사용됨

이 두께는 부품 기능에 영향을 주지 않으면서도 효과적인 단열과 환경 보호를 제공하기에 충분합니다.

두께는 코팅 유형에 따라 다릅니다.

휴미씰의 화학 성분에 따라 두께가 약간 다를 수 있습니다:

• 아크릴 코팅 → 일반적으로 25-50 µm
• 우레탄 코팅 → 보통 30~75µm로 내화학성 강화
• 실리콘 코팅 → 고온 또는 유연한 애플리케이션을 위해 더 두꺼워질 수 있음(최대 ~100µm).

적용 방법 영향

최종 코팅 두께는 적용 방법에 따라 달라집니다:

• 스프레이 코팅(수동 또는 선택적) → 가장 일관된 두께 제어
• 딥 코팅 → 더 두껍고 균일하지 않은 레이어
• 브러시 코팅 → 정밀도가 떨어지고 재작업 또는 소량 배치에 사용됨

자동화된 선택적 코팅 시스템 SMT 어셈블리 라인을 사용하면 보다 일관된 두께 제어가 가능합니다.

두께가 중요한 이유

적절한 코팅 두께가 중요합니다:

• 너무 얇음
  • 불충분한 습기 및 부식 방지
  • 낮은 단열 성능
• 너무 두껍습니다.
  • 균열 또는 박리 위험
  • 커넥터, 테스트 포인트 또는 방열에 영향을 줄 수 있습니다.

올바른 두께를 유지하면 다음 분야에서 최적의 안정성을 보장합니다. PCB 어셈블리.

업계 표준 참조

일반적인 두께 가이드라인은 다음과 같은 표준을 따릅니다:

• IPC-CC-830(컨포멀 코팅에 대한 자격)
• 내부 프로세스 사양 턴키 PCB 어셈블리 제조

이러한 표준은 일관된 코팅 품질과 성능을 보장하는 데 도움이 됩니다.

결론

휴미씰 컨포멀 코팅은 일반적으로 다음과 같은 경우에 적용됩니다. 25-75 µm 두께, 는 자료 유형, 환경 및 적용 방법에 따라 다릅니다. In PCB 어셈블리, SMT 어셈블리, 및 턴키 PCB 어셈블리, 성능 저하 없이 안정적으로 보호하려면 코팅 두께를 조절하는 것이 필수적입니다.

컨포멀 코팅 견적 받기

특별한 코팅 요구 사항이 있으신가요? 평가를 위해 PCB 파일을 보내주세요.
요구 사항을 보내주시면 엔지니어링 팀으로부터 빠른 답변을 받으실 수 있습니다.

24시간 대응 ✔ 엔지니어링 지원 ✔ 소규모 및 대량 생산

이 양식을 작성하려면 브라우저에서 JavaScript를 활성화하세요.

이름 *

이메일 *

WhatsAPP

선호 자료

• 아크릴(AR)
• 실리콘(SR)
• 폴리우레탄(UR)
• UV 경화 - UV
• 잘 모르겠음 / 조언이 필요함

파일 업로드

파일을 끌어다 놓습니다,, 업로드할 파일 선택 최대 8 파일까지 업로드할 수 있습니다.

빠른 처리를 위해 모든 거버 파일, 드릴 파일 및 BOM을 하나의 .ZIP 또는 .RAR 파일로 압축하세요.

선호 메시지 업로드

메시지

"코팅해서는 안 되는 구성 요소 또는 영역(예: 커넥터, 테스트 포인트)을 기재하세요." 특정 코팅 재료 요구 사항(예: 휴미씰)이 있는 경우 의견란에 이를 표시하세요.

제출하기

심천 텅신지에 전자 유한 공사.