Standard PCB
Here at TXJPCBA, Standard PCB service refers to full feature printed circuit board manufacturing service. With 10+ years’ experience in PCB fabrication, we have handled hundreds of thousands of PCB projects, and covered almost all kinds of substrate materials including FR4 Standard, Aluminum, Rogers, etc. This page only touches standard FR4 based PCB. For PCBs with special technical substrate, please refer to corresponding webpages for information.
Im Gegensatz zum Prototypen-Leiterplattenservice hat unser Standard-Leiterplattenservice engere Produktionstoleranzen. Die folgenden zwei Artikel geben Ihnen ausreichend Informationen über diese beiden Dienstleistungen, ihre Einführung und Unterschiede:
- Vergleich von PCB-Prototypen und Standard-PCB-Herstellungsdienstleistungen
- Wann sollte man den PCB-Prototypenservice nutzen und wann sollte man zum Standard-PCB-Service wechseln?
| Merkmal | Fähigkeit |
| Qualitätsstufe | Standard IPC 2 |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32Schichten |
| Menge bestellen | 1Stück - 10.000.000 Stück |
| Bauzeit | 2Tage - 5Wochen (Eilzustellung) |
| Material | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogenfrei, FR4-Halogenfrei & High-Tg |
| Größe der Karte | Min. 6*6mm | Max. 600*700mm |
| Toleranz der Plattengröße | ±0,1mm - ±0,3mm |
| Dicke der Platte | 0,4 mm - 3,2 mm |
| Toleranz bei der Plattendicke | ±0,1mm - ±10% |
| Kupfer Gewicht | 0,5oz - 6,0oz |
| Innenschicht Kupfer Gewicht | 0,5oz - 2,0oz |
| Kupferdickentoleranz | +0μm +20μm |
| Min Tracing/Abstand | 3mil/3mil |
| Lötmasken-Seiten | Gemäß der Akte |
| Farbe der Lötmaske | Grün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb |
| Siebdruck-Seiten | Gemäß der Akte |
| Siebdruck Farbe | Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb |
| Oberfläche | HASL – Hot Air Solder Leveling Lead Free HASL – RoHS ENIG – Electroless Nickle/Immersion Gold – RoHS ENEPIG- Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold – RoHS Immersion Silver – RoHS Immersion Tin – RoHS OSP -Organic Solderability Preservatives – RoHS |
| Min. Ringförmiger Ring | 3 Millionen |
| Min. Durchmesser des Bohrlochs | 6mil, 4mil-Laserbohrer |
| Minimale Breite des Ausschnitts (NPTH) | 0,8 mm |
| NPTH-Lochgrößentoleranz | ±.002″ (±0.05mm) |
| Mindestbreite des Schlitzlochs (PTH) | 0,6 mm |
| PTH-Lochgrößentoleranz | ±.003″ (±0.08mm) - ±4mil |
| Oberfläche/Loch Überzugsdicke | 20μm - 30μm |
| SM-Toleranz (LPI) | .003″ (0.075mm) |
| Bildseitenverhältnis | 1.10 (Lochgröße: Plattendicke) |
| Test | 10V - 250V, fliegende Sonde oder Prüfvorrichtung |
| Impedanztoleranz | ±5% - ±10% |
| SMD-Teilung | 0,2mm(8mil) |
| BGA-Teilung | 0,2mm(8mil) |
| Fase von Gold Fingers | 20, 30, 45, 60 |
| Andere Techniken | Gold fingers Blind and Buried Holes peelable solder mask Edge plating Carbon Mask Kapton tape Countersink/counterbore hole Half-cut/Castellated hole Press fit hole Via tented/covered with resin Via plugged/filled with resin Via in pad Electrical Test |