PCBA 焊接製程中的常見問題與解決方案

在電子製造的世界裡 印刷電路板組裝 (PCBA) 製程是產品可靠性的核心。然而，隨著元件縮小到微小尺寸以及電路板複雜性的增加，要每次都達到「完美焊點」是一項重大挑戰。.

對於歐美 OEM 來說，品質不只是一個指標，更是進入市場的必要條件。PCBA 焊接缺陷可能導致代價高昂的召回、現場故障以及品牌聲譽受損。以下，我們將探討最常發生的 PCBA 焊接 問題和工程級解決方案來緩和這些問題。.

1.焊接橋接

當焊料連接兩個或兩個以上的相鄰焊盤或引線，產生非預期的電氣通路（短路）時，就會發生焊料橋接。.

根本原因

• 模板設計： 由於鋼版厚度或開孔尺寸不正確，導致焊膏沉積過多。.

• 放置精確度： 元件在表面貼裝技術 (SMT) 取放階段的錯位。.

• 回流剖面： 浸泡區過短或達到峰值溫度過快。.

解決方案

• 光圈縮小： 以下列方式減少鋼版開孔尺寸 5-10% 與焊盤尺寸相比，以防止錫膏溢出。.

• 進階檢查： 使用 自動光學檢測 (AOI) 和 焊膏檢驗 (SPI) 以在電路板進入回流爐前捕捉橋接。.

• 細間距遮罩： 確保在墊片之間塗上高品質的阻焊材料，以發揮物理阻擋作用。.

2.墳墓

Tombstoning 是小型被動元件 (如 0201 或 0402 電阻器/電容) 的常見缺陷，其中一端會從墊上翹起，使元件像墓碑一樣垂直豎立。.

根本原因

• 濕潤失衡： 元件的一邊會比另一邊先達到液相溫度，造成表面張力不平衡。.

• 熱量分佈不均： 連接至一個墊片的大型銅平面可作為散熱器，減緩該特定接點的加熱速度。.

解決方案

• 熱釋放： 對於連接到大型銅澆道的墊片，使用熱釋放跡線，以確保均勻的加熱。.

• 設定檔最佳化： 延長回流焊設定檔中的「浸泡」時間，讓整個電路板在焊錫熔化前達到一致的溫度。.

• 氮氣環境： 使用氮氣 ($N_2$)的回流焊環境可改善所有墊片的濕潤一致性。.

3.焊錫球化

焊球是附著在阻焊層或元件本體上的微小焊料球體。雖然它們可能不會立即造成短路，但稍後會脫落，造成間歇性故障。.

根本原因

• 濕氣污染： 在回流過程中，焊膏中的水分會迅速膨脹，「爆裂」並分散焊料微粒。.

• 壓力過大： 元件放置時壓力過大，會擠出襯墊區的錫膏。.

• 氧化： 使用過期或儲存不當的焊膏。.

解決方案

• 嚴格的儲存通訊協定： 將焊膏存放在氣候可控的環境中，並讓其自然達到室溫後再打開，以防止凝結。.

• 預先烘烤： 對於暴露在濕氣中的電路板，預先烘烤週期 (例如、, 120°C 4 小時)可以去除滯留的濕氣。.

• 最佳化襯墊： 確保鋼版在印刷過程中與 PCB 完美密封（墊片）。.