{"id":804,"date":"2025-05-05T16:59:10","date_gmt":"2025-05-05T08:59:10","guid":{"rendered":"https:\/\/txjpcba.com\/?p=804"},"modified":"2026-03-04T18:05:20","modified_gmt":"2026-03-04T10:05:20","slug":"8-conseils-pour-ameliorer-la-dissipation-thermique-des-circuits-imprimes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/8-conseils-pour-ameliorer-la-dissipation-thermique-des-circuits-imprimes\/","title":{"rendered":"8 conseils pour am\u00e9liorer la dissipation thermique des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"

Dans l'\u00e9lectronique moderne, Gestion thermique des circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/a> n'est plus une consid\u00e9ration secondaire, c'est une n\u00e9cessit\u00e9 de conception. Les dispositifs devenant de plus en plus compacts et denses en \u00e9nergie, une dissipation thermique efficace garantit la fiabilit\u00e9, la s\u00e9curit\u00e9 et les performances du syst\u00e8me. Cet article explore les concepts fondamentaux, les mat\u00e9riaux, les m\u00e9thodes et les strat\u00e9gies de conception essentiels \u00e0 la mod\u00e9lisation thermique et \u00e0 la gestion de la chaleur dans les circuits imprim\u00e9s.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Qu'est-ce que la gestion thermique des circuits imprim\u00e9s et la mod\u00e9lisation thermique ?<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n
\r\n
\"Dissipation
Dissipation de la chaleur du circuit imprim\u00e9<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Gestion thermique des circuits imprim\u00e9s<\/strong> d\u00e9signe les strat\u00e9gies et les techniques utilis\u00e9es pour contr\u00f4ler la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par un circuit imprim\u00e9 pendant son fonctionnement. Mod\u00e9lisation thermique<\/strong> est un processus de simulation qui pr\u00e9dit la distribution de la chaleur et identifie les points chauds potentiels dans le circuit imprim\u00e9. En utilisant un logiciel d'analyse thermique, les ing\u00e9nieurs peuvent anticiper et r\u00e9soudre les probl\u00e8mes de chaleur d\u00e8s la phase de conception, r\u00e9duisant ainsi les risques et am\u00e9liorant l'efficacit\u00e9 thermique.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Pourquoi la dissipation thermique des circuits imprim\u00e9s est-elle si importante ?<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Une chaleur excessive dans un circuit imprim\u00e9 peut d\u00e9grader les performances, r\u00e9duire la dur\u00e9e de vie des composants et m\u00eame entra\u00eener une panne totale du syst\u00e8me. \u00c0 mesure que les niveaux de puissance augmentent et que les composants sont de plus en plus serr\u00e9s, la gestion des charges thermiques devient critique. Une bonne dissipation de la chaleur am\u00e9liore la fiabilit\u00e9, favorise la conformit\u00e9 aux r\u00e9glementations (telles que les normes UL) et am\u00e9liore l'exp\u00e9rience globale de l'utilisateur en maintenant un comportement coh\u00e9rent de l'appareil.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Techniques courantes de dissipation thermique des circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Plusieurs m\u00e9thodes standard sont utilis\u00e9es pour r\u00e9duire la chaleur sur un circuit imprim\u00e9 :<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    \r\n
  • Dissipateurs de chaleur<\/strong>: Attach\u00e9 aux composants pour \u00e9vacuer la chaleur<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
  • Vias thermiques<\/strong>: Conduit la chaleur \u00e0 travers la carte pour la dissiper dans d'autres couches<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
  • Coul\u00e9es de cuivre<\/strong>: Grandes surfaces de cuivre qui absorbent et diffusent la chaleur<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
  • Plaques thermiques et mat\u00e9riaux d'interface<\/strong>: Am\u00e9liorer le contact entre les composants et les dissipateurs thermiques<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
  • Rev\u00eatements conformes<\/strong>: Offrir une protection thermique et environnementale<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Quels sont les substrats utilis\u00e9s dans les PCB ?<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Les PCB sont g\u00e9n\u00e9ralement fabriqu\u00e9s \u00e0 partir de mat\u00e9riaux tels que :<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

      \r\n
    • FR-4<\/strong>: Le plus courant, le stratifi\u00e9 \u00e9poxy renforc\u00e9 de verre<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
    • Stratifi\u00e9s \u00e0 noyau d'aluminium<\/strong>: Utilis\u00e9 pour les applications \u00e0 haute temp\u00e9rature comme l'\u00e9clairage LED<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
    • Substrats \u00e0 base de c\u00e9ramique<\/strong>: Offre une excellente conductivit\u00e9 thermique<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
    • Polyimide et PTFE<\/strong>: Mat\u00e9riaux haute performance utilis\u00e9s dans les applications a\u00e9rospatiales et RF<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n

      Quel est l'impact des substrats pour circuits imprim\u00e9s sur la dissipation de la chaleur ?<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n
      \r\n
      \"Les
      Les substrats pour circuits imprim\u00e9s ont un impact sur la dissipation de la chaleur<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

      La conductivit\u00e9 thermique d'un substrat de circuit imprim\u00e9 d\u00e9termine sa capacit\u00e9 \u00e0 transf\u00e9rer la chaleur. Par exemple, la conductivit\u00e9 thermique d'un substrat de circuit imprim\u00e9 d\u00e9termine sa capacit\u00e9 \u00e0 transf\u00e9rer la chaleur :<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        \r\n
      • FR-4<\/strong> a une conductivit\u00e9 thermique relativement faible (~0,3 W\/m-K), ce qui le rend moins id\u00e9al pour les conceptions \u00e0 haute puissance.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
      • Substrats d'aluminium<\/strong> offrent g\u00e9n\u00e9ralement 1 \u00e0 2 W\/m-K et int\u00e8grent un noyau m\u00e9tallique pour un meilleur transfert de chaleur.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
      • Mat\u00e9riaux c\u00e9ramiques<\/strong> peuvent d\u00e9passer 20 W\/m-K, ce qui les rend id\u00e9ales pour les conditions extr\u00eames<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Le choix du bon substrat a une incidence non seulement sur les performances thermiques, mais aussi sur la r\u00e9sistance m\u00e9canique, le co\u00fbt et la fabricabilit\u00e9.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Huit techniques expertes pour am\u00e9liorer la dissipation thermique des circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

        \u00c9viter les goulets d'\u00e9tranglement thermiques dans les tampons et les traces<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Les traces \u00e9troites ou les tampons de taille insuffisante peuvent devenir goulets d'\u00e9tranglement thermiques<\/strong>, Il est important de veiller \u00e0 ce que l'eau ne s'\u00e9chappe pas, ce qui entraverait la circulation de la chaleur et provoquerait un \u00e9chauffement localis\u00e9. Veillez toujours \u00e0 ce que Traces de puissance et tampons thermiques<\/strong> sont de taille g\u00e9n\u00e9reuse, utilisant des traces larges<\/strong>, coul\u00e9es polygonales<\/strong>, et des chemins thermiques courts<\/strong>. Pour les dispositifs d'alimentation mont\u00e9s en surface, utiliser motifs de relief thermique<\/em> uniquement lorsque la soudure l'exige - sinon, une pastille solide reli\u00e9e \u00e0 de nombreux vias offre une meilleure conductivit\u00e9 thermique.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Mise en \u0153uvre de r\u00e9seaux de via thermiques multicouches sous des sources de chaleur<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Placer des vias thermiques sous les composants g\u00e9n\u00e9rateurs de chaleur est l'un des moyens les plus efficaces d'\u00e9loigner la chaleur de la surface. Au lieu de quelques vias isol\u00e9s, les ing\u00e9nieurs devraient utiliser des vias thermiques sous les composants g\u00e9n\u00e9rateurs de chaleur. dense via des tableaux<\/em> (par exemple, 8\u00d78 ou plus) remplis ou plaqu\u00e9s pour transf\u00e9rer l'\u00e9nergie thermique verticalement vers des plans de cuivre internes ou des dissipateurs thermiques externes. Pour une plus grande efficacit\u00e9, les vias doivent \u00eatre directement sous les coussins thermiques<\/strong> et connect\u00e9 \u00e0 grands plans de cuivre internes<\/strong>, La r\u00e9sistance thermique est ainsi r\u00e9duite au minimum.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Augmentation du poids du cuivre et de la couverture des plans<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n
        \r\n
        \"Augmentation
        Augmentation du poids du cuivre et de la couverture des plans<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

        L'\u00e9paisseur du cuivre influe consid\u00e9rablement sur la conductivit\u00e9 thermique. Un circuit imprim\u00e9 standard utilise 1 oz de cuivre (\u224835\u00b5m), mais pour les applications \u00e0 haute puissance, il convient de consid\u00e9rer Couches de cuivre de 2 ou 3 oz<\/strong>. Au-del\u00e0 de l'\u00e9paisseur, l'expansion coul\u00e9e continue de cuivre<\/strong>-En particulier sur les couches d'alimentation et de terre, les chemins thermiques de grande surface sont cr\u00e9\u00e9s. Utilisez des zones de remplissage solides sous les composants de forte puissance et \u00e9vitez les segmentations inutiles qui limitent le flux de chaleur.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Placement strat\u00e9gique des composants sur la base des profils thermiques<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Plut\u00f4t que de placer les composants au hasard, regroupez-les en fonction de leur profil thermique. Positionnement dispositifs \u00e0 haute puissance<\/strong> pr\u00e8s des bords de la carte ou pr\u00e8s des ouvertures du bo\u00eetier pour permettre une circulation d'air naturelle ou forc\u00e9e. Maintenir un espacement ad\u00e9quat entre les sources de chaleur afin d'\u00e9viter les zones chaudes locales. Les composants analogiques critiques ou sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature doivent \u00eatre isol\u00e9s des grappes de chaleur<\/strong>, afin d'en pr\u00e9server l'exactitude et la long\u00e9vit\u00e9.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Int\u00e9grer des dissipateurs thermiques externes avec des interfaces thermiques<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Les dissipateurs thermiques externes peuvent r\u00e9duire consid\u00e9rablement les temp\u00e9ratures de jonction des composants, en particulier lorsqu'ils sont associ\u00e9s \u00e0 des syst\u00e8mes de refroidissement \u00e0 haut rendement. les mat\u00e9riaux d'interface thermique (MIT)<\/strong> comme les tampons \u00e0 changement de phase ou les p\u00e2tes thermiques. Les trous de montage et les interfaces m\u00e9caniques doivent garantir pression de contact ferme et uniforme<\/strong> entre le composant et le dissipateur. En outre, il convient d'envisager des dissipateurs de chaleur avec g\u00e9om\u00e9tries \u00e0 ailettes<\/strong> optimis\u00e9 pour votre type de flux d'air (convection naturelle ou forc\u00e9e).<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Conception de r\u00e9partiteurs de chaleur en cuivre \u00e0 travers les couches<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n

        L'utilisation d'un diffuseur de chaleur \u00e0 plusieurs niveaux est particuli\u00e8rement efficace. Utiliser coul\u00e9es de cuivre solide<\/strong> sur les couches sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure et les relier par des vias thermiques<\/strong> pour le transfert de chaleur vertical. \u00c0 l'int\u00e9rieur de la carte de circuit imprim\u00e9, consacrer un ou plusieurs plans internes \u00e0 la fonction de r\u00e9servoirs thermiques<\/strong>, La chaleur est absorb\u00e9e et redistribu\u00e9e sur une plus grande surface afin d'\u00e9viter les pics de temp\u00e9rature locaux.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Utiliser des substrats \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique ou des noyaux m\u00e9talliques<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n
        \r\n
        \"Utiliser
        Utiliser des substrats \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique ou des noyaux m\u00e9talliques<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Les performances thermiques du FR-4 standard sont limit\u00e9es. Pour les applications \u00e0 forte intensit\u00e9 thermique, telles que les LED ou les entra\u00eenements de moteurs, il convient d'utiliser le FR-4 standard. les circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique (MCPCB)<\/strong> ou substrats \u00e0 base de c\u00e9ramique<\/strong>. Les cartes \u00e0 noyau d'aluminium, par exemple, offrent de meilleures voies de dissipation de la chaleur et peuvent \u00eatre directement coll\u00e9es \u00e0 des dissipateurs thermiques. Les c\u00e9ramiques telles que l'AlN ou l'Al\u2082O\u2083 offrent une conductivit\u00e9 thermique et une isolation \u00e9lectrique sup\u00e9rieures, id\u00e9ales pour les syst\u00e8mes compacts \u00e0 haute fiabilit\u00e9.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Mod\u00e9liser le flux d'air et encourager la convection naturelle ou forc\u00e9e<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n

        La mod\u00e9lisation thermique \u00e0 l'aide d'un logiciel de simulation (comme Ansys Icepak ou Autodesk CFD) permet de visualiser et d'optimiser le flux d'air \u00e0 travers le circuit imprim\u00e9. Dans la mesure du possible, concevoir pour voies d'\u00e9coulement d'air verticales<\/strong> pour exploiter la convection naturelle. Dans les enceintes herm\u00e9tiques, mettre en place refroidissement \u00e0 air puls\u00e9<\/strong> en utilisant des ventilateurs, des caloducs ou des souffleries positionn\u00e9s de mani\u00e8re \u00e0 diriger l'air sur les zones les plus chaudes. L'orientation des composants peut \u00e9galement influencer les sch\u00e9mas de convection.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Consid\u00e9rations thermiques dans la conception des circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n
        \r\n
        \"Consid\u00e9rations
        Consid\u00e9rations thermiques dans la conception des circuits imprim\u00e9s<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

        Lors de la conception de la performance thermique, les ing\u00e9nieurs doivent prendre en compte les \u00e9l\u00e9ments suivants :<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

          \r\n
        • Dissipation de puissance par composant<\/strong><\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
        • Temp\u00e9rature ambiante de fonctionnement<\/strong><\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
        • Conditions d'\u00e9coulement de l'air<\/strong> (convection naturelle ou forc\u00e9e)<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
        • Placement des composants de haute puissance<\/strong><\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
        • Orientation de la carte et ventilation du bo\u00eetier<\/strong><\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n

          Chaque facteur affecte le gradient de temp\u00e9rature \u00e0 travers le circuit imprim\u00e9 et d\u00e9termine la mani\u00e8re dont la chaleur circule dans le syst\u00e8me.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

          Am\u00e9liorer la dissipation de la chaleur gr\u00e2ce \u00e0 l'agencement des circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

          Efficace Disposition du circuit imprim\u00e9<\/strong> La conception joue un r\u00f4le majeur dans la gestion de la chaleur. Les strat\u00e9gies sont les suivantes :<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

            \r\n
          • Placement de composants chauds pr\u00e8s des bords de la carte<\/strong> pour acc\u00e9der au flux d'air de refroidissement<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
          • S\u00e9paration des couches d'alimentation et de signal<\/strong> pour r\u00e9duire les interf\u00e9rences thermiques<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
          • Utilisation des d\u00e9charges thermiques<\/strong> dans les pastilles pour \u00e9quilibrer la soudabilit\u00e9 et le transfert de chaleur<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
          • Minimiser la r\u00e9sistance de la trace<\/strong> pour \u00e9viter l'exc\u00e8s de chaleur d\u00fb au flux de courant<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n

            Conception de coussinets thermiques pour la gestion de la chaleur des circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n
            \r\n
            \"Gestion
            Gestion thermique des circuits imprim\u00e9s<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

            Coussinets thermiques<\/strong>, Les circuits imprim\u00e9s, souvent plac\u00e9s sous des composants de puissance tels que les MOSFET ou les r\u00e9gulateurs, sont essentiels pour le transfert de chaleur. Les meilleures pratiques sont les suivantes :<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

              \r\n
            • Raccordement de plaquettes thermiques \u00e0 de grandes surfaces de cuivre<\/strong><\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
            • Utilisation de vias multiples<\/strong> dans la zone du coussin thermique pour transf\u00e9rer la chaleur aux couches int\u00e9rieures ou inf\u00e9rieures<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
            • Application uniforme de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/strong> pour un bon contact thermique<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n
            • \u00c9viter les vides de soudure<\/strong> qui agissent comme des isolants thermiques<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n

              Conclusion<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

              Efficace Gestion thermique des circuits imprim\u00e9s<\/strong> est essentielle pour l'\u00e9lectronique moderne, car elle a un impact sur les performances, la fiabilit\u00e9 et la long\u00e9vit\u00e9 des produits. De la s\u00e9lection du bon substrat \u00e0 l'optimisation de l'agencement et du placement des composants, chaque d\u00e9cision contribue \u00e0 une meilleure dissipation de la chaleur. En int\u00e9grant la mod\u00e9lisation thermique et une conception r\u00e9fl\u00e9chie d\u00e8s le d\u00e9part, les ing\u00e9nieurs peuvent s'assurer que leurs solutions de circuits imprim\u00e9s r\u00e9pondent aux exigences fonctionnelles et thermiques de n'importe quelle application.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              Apprenez tout sur la gestion thermique des circuits imprim\u00e9s, y compris les techniques courantes de dissipation de la chaleur, la mod\u00e9lisation thermique, la s\u00e9lection des substrats, les strat\u00e9gies d'agencement et les conseils de conception de refroidissement avanc\u00e9s pour am\u00e9liorer les performances et la fiabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":805,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[35],"tags":[218,36,77,208,244,76,37,205,137,193],"class_list":["post-804","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-pcba-knowledge","tag-full-turnkey-assembly","tag-pcb","tag-pcb-heat-dissipation","tag-pcb-prototype-and-assembly","tag-pcb-suppliers-in-china","tag-pcb-thermal-management","tag-pcba","tag-prototype-pcba","tag-smt-pcb-assembly","tag-smt-pcb-board"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/804","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=804"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/804\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3264,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/804\/revisions\/3264"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/805"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=804"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=804"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=804"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}