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Plages de temp\u00e9ratures de durcissement typiques<\/strong><\/p>\n Durcissement \u00e0 temp\u00e9rature ambiante (s\u00e9chage \u00e0 l'air)<\/strong> Durcissement thermique (\u00e9tuvage)<\/strong> Ces temp\u00e9ratures r\u00e9duisent consid\u00e9rablement le temps de durcissement et am\u00e9liorent les performances des rev\u00eatements dans la masse. Assemblage du circuit imprim\u00e9<\/strong>.<\/p>\n Durcissement par UV<\/strong> Durcissement \u00e0 l'humidit\u00e9<\/strong> Facteurs influen\u00e7ant la temp\u00e9rature de durcissement<\/strong><\/p>\n Sensibilit\u00e9 des composants<\/strong> \u00c9paisseur du rev\u00eatement<\/strong>
De nombreux rev\u00eatements acryliques durcissent \u00e0 20-25\u00b0C (68-77\u00b0F)<\/strong>. Bien qu'ils deviennent rapidement non collants, le durcissement complet peut prendre jusqu'\u00e0 24 heures. Cette m\u00e9thode est couramment utilis\u00e9e dans les Prototype d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/a> en raison de sa simplicit\u00e9 et du peu d'\u00e9quipement n\u00e9cessaire.<\/p>\n
Le durcissement par la chaleur est largement utilis\u00e9 dans les domaines suivants Assemblage SMT<\/strong> pour acc\u00e9l\u00e9rer le processus. Les plages de temp\u00e9rature typiques sont les suivantes<\/p>\n\n
Durcissement aux UV Rev\u00eatement conforme<\/strong> ne d\u00e9pend pas de la temp\u00e9rature, mais utilise la lumi\u00e8re ultraviolette pour amorcer le durcissement. Cependant, les temp\u00e9ratures ambiantes de 20-30\u00b0C<\/strong> sont toujours recommand\u00e9s pour un traitement stable. En cas de Assemblage SMT<\/strong><\/a>, Les syst\u00e8mes de polym\u00e9risation double peuvent utiliser une chaleur douce (par exemple, 60-80\u00b0C) pour polym\u00e9riser les zones ombr\u00e9es.<\/p>\n
Certains rev\u00eatements en silicone et en polyur\u00e9thane durcissent en r\u00e9agissant \u00e0 l'humidit\u00e9 de l'air. Ils fonctionnent g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 temp\u00e9rature ambiante<\/strong>, mais une humidit\u00e9 optimale (40-70% RH) est n\u00e9cessaire. La temp\u00e9rature affecte toujours la vitesse de r\u00e9action dans les Assemblage du circuit imprim\u00e9<\/strong> environnements.<\/p>\n
Les composants \u00e9lectroniques peuvent avoir des limites de temp\u00e9rature maximales. Une chaleur excessive pendant le durcissement peut endommager les pi\u00e8ces, en particulier dans les applications \u00e0 haute densit\u00e9. Assemblage SMT<\/strong>.<\/p>\n
Les rev\u00eatements plus \u00e9pais peuvent n\u00e9cessiter des temp\u00e9ratures plus \u00e9lev\u00e9es ou des temps de durcissement plus longs pour durcir compl\u00e8tement.<\/p>\n