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Assurer un nettoyage ad\u00e9quat des circuits imprim\u00e9s<\/strong> Contr\u00f4le de l'humidit\u00e9<\/strong> Utiliser la viscosit\u00e9 correcte du rev\u00eatement<\/strong> Appliquer le rev\u00eatement uniform\u00e9ment et \u00e0 la bonne vitesse<\/strong> \u00c9viter les \u00e9paisseurs de rev\u00eatement excessives<\/strong> D\u00e9gazer le mat\u00e9riau de rev\u00eatement<\/strong> Respecter le d\u00e9lai d'extinction de l'\u00e9clair<\/strong> Optimiser les conditions de durcissement<\/strong> Inspecter et ajuster le processus<\/strong>
L'une des principales causes de la formation de bulles est la contamination par des r\u00e9sidus de flux, de l'huile ou de la poussi\u00e8re. Avant d'appliquer le rev\u00eatement en Assemblage du circuit imprim\u00e9<\/strong><\/a>, Apr\u00e8s le s\u00e9chage, le panneau doit \u00eatre soigneusement nettoy\u00e9 et s\u00e9ch\u00e9. Des solvants r\u00e9siduels ou de l'humidit\u00e9 peuvent se d\u00e9gager pendant le durcissement et former des bulles sous le rev\u00eatement.<\/p>\n
L'humidit\u00e9 pi\u00e9g\u00e9e dans les composants ou le circuit imprim\u00e9 peut se vaporiser pendant le rev\u00eatement ou le durcissement. En Assemblage SMT<\/strong>, Il est donc important de stocker les planches dans des environnements contr\u00f4l\u00e9s et, si n\u00e9cessaire, de les pr\u00e9cuire pour \u00e9liminer l'humidit\u00e9 absorb\u00e9e avant de les appliquer. Rev\u00eatement conforme<\/strong>.<\/p>\n
Si le rev\u00eatement est trop \u00e9pais, il risque d'emprisonner de l'air pendant l'application. Une dilution appropri\u00e9e (si le fabricant l'autorise) et le maintien de la viscosit\u00e9 recommand\u00e9e permettent au rev\u00eatement de s'\u00e9couler en douceur et de lib\u00e9rer l'air emprisonn\u00e9.<\/p>\n
La m\u00e9thode d'application est importante. Qu'il s'agisse de pulv\u00e9risation, de trempage ou de brossage, une application trop rapide du rev\u00eatement peut introduire des bulles d'air. Dans les syst\u00e8mes automatis\u00e9s de Assemblage SMT<\/strong><\/a> les param\u00e8tres tels que la pression de pulv\u00e9risation, la distance entre les buses et le d\u00e9bit doivent \u00eatre optimis\u00e9s pour assurer une couverture lisse et uniforme.<\/p>\n
L'application de couches trop \u00e9paisses augmente le risque de formation de bulles et d'emprisonnement de solvants. Il est pr\u00e9f\u00e9rable d'appliquer plusieurs couches fines plut\u00f4t qu'une seule couche \u00e9paisse dans les cas suivants Assemblage du circuit imprim\u00e9<\/strong> processus.<\/p>\n
Avant utilisation, certains rev\u00eatements peuvent \u00eatre d\u00e9gaz\u00e9s (\u00e9limination de l'air dissous) pour \u00e9viter la formation de bulles. Cette op\u00e9ration est particuli\u00e8rement utile dans les cas suivants Prototype d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/a>, o\u00f9 l'optimisation du processus est test\u00e9e.<\/p>\n
Apr\u00e8s l'application, laisser le temps aux solvants de s'\u00e9vaporer (flash-off) avant le durcissement complet du rev\u00eatement permet d'\u00e9viter la formation de bulles. Si l'on pr\u00e9cipite le processus de durcissement, les vapeurs de solvants peuvent \u00eatre pi\u00e9g\u00e9es \u00e0 l'int\u00e9rieur du rev\u00eatement.<\/p>\n
Un durcissement trop rapide ou \u00e0 une temp\u00e9rature trop \u00e9lev\u00e9e peut entra\u00eener une \u00e9vaporation rapide du solvant et la formation de bulles. Un durcissement contr\u00f4l\u00e9, qu'il soit thermique ou UV, garantit une finition lisse et sans d\u00e9faut.<\/p>\n
En Prototype d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/strong>, L'inspection visuelle (souvent \u00e0 l'aide d'une lumi\u00e8re UV) permet d'identifier rapidement les probl\u00e8mes de bulles. Les param\u00e8tres du processus peuvent alors \u00eatre affin\u00e9s avant de passer \u00e0 la production de masse.<\/p>\n