{"id":1554,"date":"2025-12-29T16:20:21","date_gmt":"2025-12-29T08:20:21","guid":{"rendered":"https:\/\/txjpcba.com\/?p=1554"},"modified":"2026-03-04T16:26:19","modified_gmt":"2026-03-04T08:26:19","slug":"problemes-courants-et-solutions-en-matiere-de-brasage-des-circuits-imprimes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/txjpcba.com\/fr\/problemes-courants-et-solutions-en-matiere-de-brasage-des-circuits-imprimes\/","title":{"rendered":"Probl\u00e8mes courants et solutions dans les processus de brasage des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"

Probl\u00e8mes courants et solutions dans les processus de brasage des circuits imprim\u00e9s<\/h2>\r\n

Dans le monde de la fabrication \u00e9lectronique, la Assemblage de circuits imprim\u00e9s (PCBA)<\/b><\/a> est au c\u0153ur de la fiabilit\u00e9 des produits. Cependant, avec la r\u00e9duction des composants \u00e0 des tailles microscopiques et l'augmentation de la complexit\u00e9 des cartes, la r\u00e9alisation d'un \u201cjoint de soudure parfait\u201d \u00e0 chaque fois constitue un d\u00e9fi de taille.<\/p>\r\n

Pour les \u00e9quipementiers europ\u00e9ens et am\u00e9ricains, la qualit\u00e9 n'est pas seulement un crit\u00e8re de mesure, c'est aussi une condition d'entr\u00e9e sur le march\u00e9. Les d\u00e9fauts de soudure des PCBA peuvent entra\u00eener des rappels co\u00fbteux, des pannes sur le terrain et des atteintes \u00e0 la r\u00e9putation de la marque. Ci-dessous, nous explorons les probl\u00e8mes les plus fr\u00e9quents en mati\u00e8re de soudure des PCBA. Brasage de circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/a> et les solutions techniques pour les att\u00e9nuer.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\r\n
\"Brasage
Brasage de circuits imprim\u00e9s<\/figcaption><\/figure>\r\n
<\/figcaption>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

1. Ponts de soudure<\/h2>\r\n

Le pontage de soudure se produit lorsque la soudure relie deux ou plusieurs plaquettes ou fils adjacents, cr\u00e9ant ainsi un chemin \u00e9lectrique involontaire (un court-circuit).<\/p>\r\n

Les causes profondes<\/h3>\r\n
    \r\n
  • \r\n

    Design de pochoir :<\/b> D\u00e9p\u00f4t excessif de p\u00e2te \u00e0 braser en raison d'une \u00e9paisseur de pochoir ou d'une taille d'ouverture incorrectes.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

  • \r\n

    Pr\u00e9cision du placement :<\/b> D\u00e9salignement des composants au cours de la phase de pr\u00e9l\u00e8vement et de mise en place de la technologie de montage en surface (SMT).<\/p>\r\n<\/li>\r\n

  • \r\n

    Profil de refusion :<\/b> Une zone de trempage trop courte ou une temp\u00e9rature maximale atteinte trop rapidement.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

    Les solutions<\/h3>\r\n
      \r\n
    • \r\n

      R\u00e9duction de l'ouverture :<\/b> R\u00e9duire la taille de l'ouverture du pochoir de 5-10%<\/b> par rapport \u00e0 la taille du tampon afin d'\u00e9viter tout d\u00e9bordement de p\u00e2te.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

    • \r\n

      Inspection avanc\u00e9e :<\/b> Utilisation Inspection optique automatis\u00e9e (AOI)<\/b> et Inspection de la p\u00e2te \u00e0 braser (SPI)<\/b> pour d\u00e9tecter les ponts avant que la carte n'entre dans le four de refusion.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

    • \r\n

      Masquage \u00e0 pas fin :<\/b> Veillez \u00e0 ce qu'un masque de soudure de haute qualit\u00e9 soit appliqu\u00e9 entre les pastilles pour faire office de barri\u00e8re physique.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

        <\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n
        \r\n
        \"D\u00e9fauts
        D\u00e9fauts de SMT<\/figcaption><\/figure>\r\n
        <\/figcaption>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

        2. Mise au tombeau<\/h2>\r\n

        Le \"Tombstoning\" est un d\u00e9faut courant dans les petits composants passifs (comme les r\u00e9sistances\/condensateurs 0201 ou 0402) o\u00f9 une extr\u00e9mit\u00e9 se soul\u00e8ve de la pastille, laissant le composant debout \u00e0 la verticale comme une pierre tombale.<\/p>\r\n

        Les causes profondes<\/h3>\r\n
          \r\n
        • \r\n

          D\u00e9s\u00e9quilibre de mouillage :<\/b> Une face du composant atteint la temp\u00e9rature de liquidit\u00e9 avant l'autre, ce qui cr\u00e9e un d\u00e9s\u00e9quilibre de tension superficielle.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

        • \r\n

          Distribution in\u00e9gale de la chaleur :<\/b> Les grands plans de cuivre reli\u00e9s \u00e0 une pastille peuvent agir comme un dissipateur de chaleur, ralentissant l'\u00e9chauffement de ce joint sp\u00e9cifique.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

          Les solutions<\/h3>\r\n
            \r\n
          • \r\n

            Soulagement thermique :<\/b> Utiliser des traces de d\u00e9charge thermique pour les plaquettes connect\u00e9es \u00e0 de grandes coul\u00e9es de cuivre afin d'assurer un chauffage uniforme.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

          • \r\n

            Optimisation du profil :<\/b> Prolongez le temps de \u201ctrempage\u201d dans le profil de refusion pour permettre \u00e0 l'ensemble de la carte d'atteindre une temp\u00e9rature constante avant que la soudure ne fonde.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

          • \r\n

            Azote Environnement :<\/b> L'utilisation de l'azote ($N_2$<\/span>) peut am\u00e9liorer la coh\u00e9rence du mouillage sur toutes les plaquettes.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

            \r\n
            \r\n
            \"Solutions
            Solutions de pontage de soudure<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figcaption>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

            3. Boule de soudure<\/h2>\r\n

            Les billes de soudure sont de minuscules sph\u00e8res de soudure qui se fixent sur le masque de soudure ou sur le corps des composants. Bien qu'elles ne provoquent pas de court-circuit imm\u00e9diat, elles peuvent se d\u00e9tacher plus tard et provoquer des d\u00e9faillances intermittentes.<\/p>\r\n

            Les causes profondes<\/h3>\r\n
              \r\n
            • \r\n

              Contamination par l'humidit\u00e9 :<\/b> L'humidit\u00e9 contenue dans la p\u00e2te \u00e0 braser se dilate rapidement pendant la refusion, faisant \u00e9clater et dispersant les particules de brasure.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

            • \r\n

              Pression excessive :<\/b> Une pression trop forte lors de la mise en place des composants peut faire sortir la p\u00e2te de la zone du tampon.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

            • \r\n

              Oxydation :<\/b> Utilisation d'une p\u00e2te \u00e0 braser p\u00e9rim\u00e9e ou mal conserv\u00e9e.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

              Les solutions<\/h3>\r\n
                \r\n
              • \r\n

                Protocoles de stockage stricts :<\/b> Conservez la p\u00e2te \u00e0 souder dans un environnement climatis\u00e9 et laissez-la atteindre la temp\u00e9rature ambiante avant de l'ouvrir pour \u00e9viter la condensation.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

              • \r\n

                Pr\u00e9-cuisson :<\/b> Pour les planches qui ont \u00e9t\u00e9 expos\u00e9es \u00e0 l'humidit\u00e9, un cycle de pr\u00e9cuisson (par ex, 120\u00b0C pendant 4 heures<\/b>) peut \u00e9liminer l'humidit\u00e9 emprisonn\u00e9e.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

              • \r\n

                Joint d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 optimis\u00e9 :<\/b> Veillez \u00e0 ce que le pochoir soit parfaitement \u00e9tanche (joint) par rapport au circuit imprim\u00e9 lors de l'impression.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

                  <\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n
                  \r\n
                  \"La
                  La mise au tombeau dans l'assemblage des circuits imprim\u00e9s<\/figcaption><\/figure>\r\n

                  \r\n

                  4. Annulation<\/h2>\r\n

                  Les vides sont des \u201cbulles\u201d ou des espaces vides dans un joint de soudure. Bien que de petits vides soient souvent acceptables dans le cadre d'une IPC-A-610<\/b> Selon les normes de l'UE, un vide excessif (g\u00e9n\u00e9ralement >25% de la zone) affaiblit l'int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique et la conductivit\u00e9 thermique du joint.<\/p>\r\n

                  Les causes profondes<\/h3>\r\n
                    \r\n
                  • \r\n

                    D\u00e9gazage :<\/b> R\u00e9sidus de flux volatils qui n'ont pas le temps de s'\u00e9chapper avant que la soudure ne se solidifie.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

                  • \r\n

                    Qualit\u00e9 de la p\u00e2te :<\/b> Niveaux \u00e9lev\u00e9s d'oxydes dans la p\u00e2te.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

                    Les solutions<\/h3>\r\n
                      \r\n
                    • \r\n

                      Ventilation :<\/b> Modifier la conception du pochoir pour inclure des ouvertures en forme de \u201cvitres\u201d pour les grandes plaquettes thermiques (comme celles des QFN) afin de permettre au gaz de s'\u00e9chapper.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

                    • \r\n

                      Refonte sous vide :<\/b> Pour les secteurs \u00e0 haute fiabilit\u00e9 tels que l'a\u00e9rospatial ou le m\u00e9dical, l'utilisation d'un four de refusion sous vide permet d'extraire les bulles de gaz de la soudure en fusion.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

                    • \r\n

                      Chimie des flux :<\/b> Passer \u00e0 une p\u00e2te \u00e0 souder avec un v\u00e9hicule de flux con\u00e7u pour une performance \u00e0 faible \u00e9vaporation.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

                      5. D\u00e9mouillage et non-mouillage<\/h2>\r\n
                        \r\n
                      • \r\n

                        Non mouillant<\/b> se produit lorsque la soudure refuse d'adh\u00e9rer \u00e0 la pastille.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

                      • \r\n

                        D\u00e9shumidification<\/b> se produit lorsque la soudure adh\u00e8re initialement, puis se retire, laissant une fine pellicule granuleuse.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

                        Les causes profondes<\/h3>\r\n
                          \r\n
                        • \r\n

                          Contamination de la surface :<\/b> Huiles, graisse des doigts ou oxydation sur les plaquettes de la carte de circuit imprim\u00e9 ou les fils des composants.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

                        • \r\n

                          Placage m\u00e9diocre :<\/b> Finitions de mauvaise qualit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s (par exemple, HASL d\u00e9grad\u00e9 ou ENIG mince).<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

                          Les solutions<\/h3>\r\n
                            \r\n
                          • \r\n

                            Contr\u00f4le de la qualit\u00e9 \u00e0 l'arriv\u00e9e (IQC) :<\/b> Tester la soudabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s et des composants avant qu'ils n'atteignent la ligne de production.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

                          • \r\n

                            Flux actif :<\/b> Utiliser un flux plus actif (si le dessin le permet) pour briser les couches d'oxydation l\u00e9g\u00e8res.<\/p>\r\n<\/li>\r\n

                          • \r\n

                            Manipulation correcte :<\/b> Appliquer des politiques strictes d'interdiction de toucher, en exigeant des op\u00e9rateurs qu'ils portent des gants en permanence.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n

                            Tableau r\u00e9capitulatif : Guide de d\u00e9pannage rapide<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n
                            Probl\u00e8me<\/strong><\/td>\r\nCause premi\u00e8re<\/strong><\/td>\r\nCorrection recommand\u00e9e<\/strong><\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/thead>\r\n
                            Ponts<\/b><\/span><\/td>\r\nConception des pochoirs \/ Alignement<\/span><\/td>\r\nR\u00e9duire l'ouverture ; am\u00e9liorer les contr\u00f4les SPI.<\/span><\/td>\r\n<\/tr>\r\n
                            La mise au tombeau<\/b><\/span><\/td>\r\nD\u00e9s\u00e9quilibre de mouillage<\/span><\/td>\r\nAjouter une d\u00e9charge thermique ; allonger la zone de trempage.<\/span><\/td>\r\n<\/tr>\r\n
                            Boule de soudure<\/b><\/span><\/td>\r\nHumidit\u00e9 \/ Expiration<\/span><\/td>\r\nStockage sous climat contr\u00f4l\u00e9 ; pr\u00e9cuisson des PCB.<\/span><\/td>\r\n<\/tr>\r\n
                            Voidage<\/b><\/span><\/td>\r\nGaz de flux pi\u00e9g\u00e9s<\/span><\/td>\r\nUtiliser la refusion sous vide ; pochoirs pour vitres.<\/span><\/td>\r\n<\/tr>\r\n
                            Non mouillant<\/b><\/span><\/td>\r\nOxydation \/ Contamination<\/span><\/td>\r\nAm\u00e9liorer le contr\u00f4le de la qualit\u00e9 ; utiliser un flux\/p\u00e2te frais.<\/span><\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n
                            \r\n

                            Conclusion : La voie vers la fabrication sans d\u00e9faut<\/h2>\r\n

                            Dans le paysage concurrentiel de la fabrication \u00e9lectronique, la diff\u00e9rence entre un lancement de produit r\u00e9ussi et un \u00e9chec se r\u00e9sume souvent aux d\u00e9tails du processus de brasage des circuits imprim\u00e9s. En mettant en \u0153uvre des proc\u00e9dures rigoureuses de Dfm (conception pour la fabrication)<\/b> et le maintien d'un syst\u00e8me d'information de pointe Ligne SMT<\/b>, Les fabricants peuvent r\u00e9pondre aux normes rigoureuses des clients occidentaux.<\/p>\r\n

                            La qualit\u00e9 ne consiste pas seulement \u00e0 r\u00e9soudre les probl\u00e8mes, mais aussi \u00e0 les pr\u00e9venir gr\u00e2ce \u00e0 un contr\u00f4le des processus fond\u00e9 sur des donn\u00e9es et \u00e0 une culture de l'am\u00e9lioration continue.<\/p>\r\n<\/figcaption>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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