{"id":815,"date":"2025-05-08T17:28:47","date_gmt":"2025-05-08T09:28:47","guid":{"rendered":"https:\/\/txjpcba.com\/?p=815"},"modified":"2026-03-04T18:03:56","modified_gmt":"2026-03-04T10:03:56","slug":"ein-detaillierter-leitfaden-fur-das-layout-von-leiterplatten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/ein-detaillierter-leitfaden-fur-das-layout-von-leiterplatten\/","title":{"rendered":"Eine detaillierte Anleitung zum PCB-Layout-Design"},"content":{"rendered":"<p>In der Welt der elektronischen Ger\u00e4te ist die Leiterplatte (PCB) so etwas wie das verborgene Gehirn, das den verschiedenen Komponenten befiehlt, harmonisch zusammenzuarbeiten. Die Qualit\u00e4t der <a href=\"https:\/\/txjpcba.com\/de\/leiterplattenfertigung\/\"><strong>PCB-Layout-Design<\/strong><\/a> wirkt sich direkt auf die Leistung, Stabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit von elektronischen Produkten aus. Wenn Sie in die Geheimnisse des PCB-Layout-Designs eintauchen m\u00f6chten, wird Ihnen dieses Handbuch die T\u00fcr \u00f6ffnen und Sie Schritt f\u00fcr Schritt zur Beherrschung dieser wichtigen Technologie f\u00fchren.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Die Bedeutung des PCB-Layout-Designs<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\">\r\n<figure id=\"attachment_817\" aria-describedby=\"caption-attachment-817\" style=\"width: 600px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-817\" title=\"PCB-Layout-Design\" src=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/the-importance-of-pcb-layout-design.jpg\" alt=\"PCB-Layout-Design\" width=\"600\" height=\"423\" srcset=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/the-importance-of-pcb-layout-design.jpg 600w, https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/the-importance-of-pcb-layout-design-300x212.jpg 300w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-817\" class=\"wp-caption-text\">PCB-Layout-Design<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Bei der Gestaltung des Leiterplattenlayouts geht es nicht nur um die wahllose Platzierung elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte. Ein gut durchdachtes Layout kann elektromagnetische St\u00f6rungen (EMI) reduzieren, die Signalintegrit\u00e4t verbessern, das \u00dcbersprechen minimieren und den stabilen Betrieb der Leiterplatte unter verschiedenen Umgebungsbedingungen gew\u00e4hrleisten. Ein gutes Layout steigert auch die Produktionseffizienz und senkt die Kosten, da es Fehler und Nacharbeiten w\u00e4hrend des Herstellungsprozesses reduziert.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vorbereitende Arbeiten vor dem Entwurf<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Designanforderungen kl\u00e4ren<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Bevor Sie mit dem Entwurf des Leiterplattenlayouts beginnen, m\u00fcssen Sie die funktionalen Anforderungen, die Leistungsindikatoren und die Einsatzumgebung des elektronischen Produkts klar definieren. Wenn Sie beispielsweise eine Leiterplatte f\u00fcr die Hochgeschwindigkeitsdaten\u00fcbertragung entwerfen, ist die Signalintegrit\u00e4t ein Schl\u00fcsselfaktor; bei batteriebetriebenen Ger\u00e4ten m\u00fcssen der Stromverbrauch und das Strommanagement h\u00f6chste Priorit\u00e4t haben.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Sammeln von Komponenteninformationen<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Sammeln Sie detaillierte Informationen \u00fcber alle zu verwendenden elektronischen Komponenten, einschlie\u00dflich Abmessungen, Pin-Definitionen und elektrische Eigenschaften. Diese Informationen helfen Ihnen bei der Bestimmung der Platzierung und der Anschlussmethoden der Komponenten auf der Leiterplatte. Au\u00dferdem ist es wichtig, die Geh\u00e4useform der Komponenten zu kennen, da unterschiedliche Geh\u00e4useformen die Kompaktheit des Layouts und die Schwierigkeit der Verdrahtung beeinflussen k\u00f6nnen.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Auswahl des geeigneten PCB-Materials<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Die Wahl des Leiterplattenmaterials hat einen erheblichen Einfluss auf die Leistung der Leiterplatte. Zu den g\u00e4ngigen Leiterplattenmaterialien geh\u00f6ren FR-4 und Metallsubstrate. FR-4-Materialien haben gute elektrische und mechanische Eigenschaften und eignen sich f\u00fcr die meisten gew\u00f6hnlichen elektronischen Produkte; Metallsubstrate bieten eine bessere W\u00e4rmeableitung und werden h\u00e4ufig f\u00fcr Hochleistungsger\u00e4te verwendet. W\u00e4hlen Sie das geeignete Material entsprechend den Designanforderungen aus und machen Sie sich mit den Parametern wie Dicke und Anzahl der Schichten vertraut.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Grundprinzipien des PCB-Layout-Designs<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\">\r\n<figure id=\"attachment_818\" aria-describedby=\"caption-attachment-818\" style=\"width: 600px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-818\" title=\"PCB Material\" src=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/basic-principles-of-pcb-layout-design.jpg\" alt=\"PCB Material\" width=\"600\" height=\"309\" srcset=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/basic-principles-of-pcb-layout-design.jpg 600w, https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/basic-principles-of-pcb-layout-design-300x155.jpg 300w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-818\" class=\"wp-caption-text\">PCB Material<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Platzierung der Komponenten<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li><strong>Funktionale Zonierung<\/strong>: Unterteilen Sie die Leiterplatte in Funktionsmodule, wie Leistungsmodule, Signalverarbeitungsmodule und Schnittstellenmodule. Platzieren Sie zusammengeh\u00f6rige Komponenten im gleichen Bereich. So k\u00f6nnen Sie den Signalweg minimieren und St\u00f6rungen reduzieren.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n<li><strong>Priorisierung von Kernkomponenten<\/strong>: Bestimmen Sie zun\u00e4chst die Position der Hauptkomponenten (wie Mikrocontroller und Chips\u00e4tze). Kernkomponenten befinden sich in der Regel in der Mitte der Leiterplatte, und andere Komponenten werden um sie herum angeordnet. Stellen Sie sicher, dass um die Kernkomponenten herum gen\u00fcgend Platz f\u00fcr die Verdrahtung und die W\u00e4rmeableitung vorhanden ist.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n<li><strong>Platzierung von Hochfrequenz-Komponenten<\/strong>: Hochfrequenzkomponenten sollten so nah wie m\u00f6glich aneinander platziert werden, um die Signal\u00fcbertragungsdistanz, die Signald\u00e4mpfung und elektromagnetische Interferenzen zu reduzieren. Achten Sie auch darauf, Hochfrequenzkomponenten von Niederfrequenzkomponenten zu trennen, um gegenseitige St\u00f6rungen zu vermeiden.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n<li><strong>\u00dcberlegungen zur W\u00e4rmeableitung<\/strong>: Sorgen Sie bei Komponenten, die viel W\u00e4rme erzeugen (z. B. Leistungsbauteile), f\u00fcr eine gute W\u00e4rmeableitung. Platzieren Sie sie in der N\u00e4he der Kante der Leiterplatte oder im W\u00e4rmeableitungskanal und verwenden Sie K\u00fchlk\u00f6rper oder L\u00fcfter und andere W\u00e4rmeableitungsvorrichtungen.<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Verdrahtungsregeln<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li><strong>Signalintegrit\u00e4t<\/strong>: Um die Signalintegrit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten, sollten Sie die Signal\u00fcbertragungsverz\u00f6gerung und -reflexion bei der Verkabelung minimieren. Vermeiden Sie lange Leiterbahnen, scharfe Ecken und Verzweigungen. Verwenden Sie f\u00fcr Hochgeschwindigkeitssignale geeignete Verdrahtungsabst\u00e4nde und Impedanzanpassungen.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n<li><strong>Strom- und Erdungsleitungen<\/strong>: Die Strom- und Masseleitungen sollten so dick wie m\u00f6glich sein, um den Widerstand und den Spannungsabfall zu verringern. Bei der Verwendung einer mehrlagigen Leiterplatte kann eine Lage f\u00fcr die Stromversorgungsebene und eine weitere f\u00fcr die Erdungsebene vorgesehen werden, was die Stabilit\u00e4t der Stromversorgung und die F\u00e4higkeit zur Vermeidung von Interferenzen verbessert. Achten Sie auch auf die Segmentierung von Strom und Masse, um Interferenzen zwischen verschiedenen Strombereichen zu vermeiden.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n<li><strong>Nebensprechen vermeiden<\/strong>: Halten Sie einen gewissen Abstand zwischen benachbarten Leiterbahnen ein, um ein \u00dcbersprechen der Signale zu vermeiden. Bei empfindlichen Signalen (wie z. B. analogen Signalen) k\u00f6nnen Sie die Methode der beidseitigen Erdung anwenden, d. h., Sie ordnen Erdungsleitungen auf beiden Seiten an, um externe St\u00f6rungen zu reduzieren.<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit (EMC) Design<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li><strong>Abschirmung Design<\/strong>: Verwenden Sie f\u00fcr Komponenten, die elektromagnetische St\u00f6rungen erzeugen k\u00f6nnen (z. B. HF-Module), abschirmende Geh\u00e4use. Das Abschirmungsgeh\u00e4use sollte gut geerdet sein, um seine Wirksamkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n<li><strong>Filterschaltungen<\/strong>: Richten Sie Filterschaltungen an den Eingangs- und Ausgangsklemmen, Signalschnittstellen usw. ein, um die Entstehung und Ausbreitung von Hochfrequenzrauschen zu unterdr\u00fccken. Zu den \u00fcblichen Filterkomponenten geh\u00f6ren Kondensatoren und Induktivit\u00e4ten.<\/li>\r\n\r\n\r\n\r\n<li><strong>Erdung Design<\/strong>: Eine gute Erdung ist der Schl\u00fcssel zum EMV-Design. Verwenden Sie geeignete Erdungsmethoden wie Ein-Punkt-Erdung, Mehr-Punkt-Erdung oder eine Kombination aus beidem, um gute Erdungsverbindungen f\u00fcr alle Teile der Leiterplatte zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Der Prozess des PCB-Layout-Designs<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\">\r\n<figure id=\"attachment_819\" aria-describedby=\"caption-attachment-819\" style=\"width: 600px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-819\" title=\"PCB-Layout\" src=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/the-process-of-pcb-layout-design.jpg\" alt=\"PCB-Layout\" width=\"600\" height=\"400\" srcset=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/the-process-of-pcb-layout-design.jpg 600w, https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/the-process-of-pcb-layout-design-300x200.jpg 300w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-819\" class=\"wp-caption-text\">PCB-Layout<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vorl\u00e4ufige Planung<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Erstellen Sie ein neues Projekt in der PCB-Design-Software und legen Sie grundlegende Parameter wie Gr\u00f6\u00dfe, Anzahl der Lagen und Verdrahtungsregeln f\u00fcr die Leiterplatte fest. Teilen Sie die Bereiche der einzelnen Funktionsmodule auf der Leiterplatte nach dem Prinzip der funktionalen Zonierung grob ein.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Platzierung der Komponenten<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Importieren Sie die gesammelten Bauteilbibliotheken in die Entwurfssoftware und platzieren Sie die Bauteile dann nacheinander entsprechend ihrer Funktionen und Layoutprinzipien auf den entsprechenden Bereichen der Leiterplatte. Achten Sie bei der Platzierung auf die Richtung und die Pin-Beziehung der Bauteile, um sp\u00e4ter eine reibungslose Verdrahtung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Verkabelung<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Nach der Platzierung der Komponenten beginnen Sie mit der Verdrahtung. Schlie\u00dfen Sie zun\u00e4chst die Strom- und Masseleitungen an, um die Integrit\u00e4t des Stromnetzes zu gew\u00e4hrleisten. Schlie\u00dfen Sie dann die Signalleitungen zwischen den Komponenten schrittweise entsprechend dem Signalfluss an. Halten Sie sich bei der Verdrahtung strikt an die Verdrahtungsregeln, z. B. Leitungsbreite und Abst\u00e4nde. Bei komplexen Leiterplatten k\u00f6nnen Sie die automatische Verdrahtung mit der manuellen Verdrahtung kombinieren, um die Verdrahtungseffizienz und -qualit\u00e4t zu verbessern.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Entwurfspr\u00fcfung<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>F\u00fchren Sie nach Abschluss der Verkabelung eine umfassende Entwurfspr\u00fcfung durch. Zu den Inspektionsinhalten geh\u00f6ren die \u00dcberpr\u00fcfung der elektrischen Regeln (ERC), die \u00dcberpr\u00fcfung der Abst\u00e4nde, die \u00dcberpr\u00fcfung der Netzwerkverbindungen usw. Durch diese Inspektionen k\u00f6nnen Sie Fehler und Verst\u00f6\u00dfe bei der Verdrahtung erkennen und rechtzeitig Korrekturen vornehmen.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optimierung und Anpassung<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Optimieren und passen Sie das Leiterplattenlayout entsprechend den Ergebnissen der Entwurfspr\u00fcfung und den tats\u00e4chlichen Testbedingungen an. Wenn Sie z. B. feststellen, dass die elektromagnetischen St\u00f6rungen in einem bestimmten Bereich gro\u00df sind, k\u00f6nnen Sie die Position der Komponenten anpassen oder Abschirmungsma\u00dfnahmen hinzuf\u00fcgen; wenn es Probleme mit der Signalintegrit\u00e4t gibt, k\u00f6nnen Sie die Verdrahtungsl\u00e4nge und die Impedanzanpassung optimieren.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>H\u00e4ufige Fehler beim PCB-Layout-Design und L\u00f6sungen<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\">\r\n<figure id=\"attachment_820\" aria-describedby=\"caption-attachment-820\" style=\"width: 600px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-820\" title=\"PCB-Layout-Design-Fehler und L\u00f6sungen\" src=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/common-pcb-layout-design-mistakes-and-solutions.jpg\" alt=\"PCB-Layout-Design-Fehler und L\u00f6sungen\" width=\"600\" height=\"450\" srcset=\"https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/common-pcb-layout-design-mistakes-and-solutions.jpg 600w, https:\/\/txjpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/common-pcb-layout-design-mistakes-and-solutions-300x225.jpg 300w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-820\" class=\"wp-caption-text\">PCB-Layout-Design-Fehler und L\u00f6sungen<\/figcaption><\/figure>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00dcberm\u00e4\u00dfig lange Traces<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Lange Leiterbahnen k\u00f6nnen die Signalverz\u00f6gerung und elektromagnetische St\u00f6rungen erh\u00f6hen. Die L\u00f6sung besteht darin, die Position der Komponenten neu zu justieren, um den Signalweg so weit wie m\u00f6glich zu verk\u00fcrzen.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Unzureichende Verdrahtungsabst\u00e4nde<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Unzureichende Kabelabst\u00e4nde k\u00f6nnen leicht zu \u00dcbersprechen und Kurzschl\u00fcssen f\u00fchren. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Abst\u00e4nde zwischen den Kabeln und passen Sie Bereiche an, die nicht den Anforderungen entsprechen, um die Abst\u00e4nde zu vergr\u00f6\u00dfern.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Strom- und Erdungsprobleme<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Eine unsachgem\u00e4\u00dfe Anordnung von Strom und Erde kann zu einer instabilen Stromversorgung und elektromagnetischen St\u00f6rungen f\u00fchren. Planen Sie die Strom- und Erdungskabel neu, um eine gute Erdung und Stromverteilung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Chaotische Bauteilplatzierung<\/strong><\/h4>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Eine chaotische Anordnung der Bauteile kann die Lesbarkeit und Wartbarkeit der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigen. Ordnen Sie die Position der Komponenten nach den Prinzipien der funktionalen Zonierung und des Layouts neu an, um das Layout klarer und sinnvoller zu gestalten.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schlussfolgerung<\/strong><\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>PCB-Layout-Design ist eine Aufgabe, die Geduld und Erfahrung erfordert. Wenn Sie die oben genannten Grunds\u00e4tze und Verfahren befolgen sowie kontinuierlich lernen und \u00fcben, werden Sie in der Lage sein, hochwertige Leiterplatten zu entwerfen. Ber\u00fccksichtigen Sie im eigentlichen Entwurfsprozess die Auswirkungen verschiedener Faktoren auf die Leistung der Leiterplatte und wenden Sie flexibel verschiedene Entwurfstechniken und -methoden an. Ich hoffe, dass dieser Leitfaden Ihnen auf dem Weg des PCB-Layout-Designs behilflich sein wird und Sie in die Lage versetzt, noch bessere elektronische Produkte zu entwickeln.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Wenn Sie auf der Suche nach professioneller PCB-Herstellung und SMT-Patch-Dienstleistungen sind, w\u00e4hlen Sie bitte <strong><a href=\"https:\/\/txjpcba.com\/de\">TXJ<\/a><\/strong>. Wir bieten L\u00f6sungen aus einer Hand, von der Designoptimierung bis zur Massenproduktion, damit Ihr Elektronikprojekt erfolgreich abgeschlossen werden kann.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Entdecken Sie unseren detaillierten Leitfaden zum PCB-Layout-Design. Lernen Sie die Bedeutung, die Prinzipien, den Designprozess, h\u00e4ufige Fehler und L\u00f6sungen kennen. Verbessern Sie Ihre PCB-Design-F\u00e4higkeiten und erstellen Sie leistungsstarke elektronische Produkte.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":816,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[35],"tags":[243,242,204,200,36,78,37,206,192,194],"class_list":["post-815","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-pcba-knowledge","tag-china-pcb-manufacturer","tag-circuit-card-assembly","tag-custom-pcba","tag-electronics-assembly-companies","tag-pcb","tag-pcb-layout-design","tag-pcba","tag-prototype-circuit-board-assembly","tag-smt-service","tag-turnkey-pcb-electronics"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/815","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=815"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/815\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3266,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/815\/revisions\/3266"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/816"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=815"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=815"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=815"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}