{"id":5864,"date":"2026-04-22T15:45:48","date_gmt":"2026-04-22T07:45:48","guid":{"rendered":"https:\/\/txjpcba.com\/?page_id=5864"},"modified":"2026-04-22T15:51:56","modified_gmt":"2026-04-22T07:51:56","slug":"schwere-kupferplatine","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/schwere-kupferplatine\/","title":{"rendered":"Schweres Kupfer PCB"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"5864\" class=\"elementor elementor-5864\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61ef4834 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"61ef4834\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2b5ec2ee e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"2b5ec2ee\" data-element_type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3ec3b021 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3ec3b021\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<h2>Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten | Hochstrom- und W\u00e4rmemanagementl\u00f6sungen<\/h2>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\">F\u00fcr Leistungselektronik, Hochstromverteilungen und w\u00e4rmeintensive Anwendungen sind standardm\u00e4\u00dfige 1oz- oder 2oz-Kupferleiterplatten oft nicht ausreichend.\u00a0<strong>Schwere Kupfer-PCBs<\/strong>\u00a0(auch bekannt als Dickkupfer-Leiterplatten), typischerweise definiert als mit\u00a0<strong>fertige Kupfergewichte von 4oz (140\u00b5m) oder mehr<\/strong>, bieten die robuste L\u00f6sung, die f\u00fcr anspruchsvolle Umgebungen erforderlich ist.<\/p>\n<p align=\"center\"><a href=\"\/de\/angebot-fur-leiterplattenherstellung-einholen\/\"><button style=\"background: black; color: white; padding: 10px 20px; border: none; cursor: pointer;\">PCB-Herstellungsangebot anfordern<\/button><\/a><\/p>\n\n<h4>Warum Heavy Copper f\u00fcr Ihr Power Design?<\/h4>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\">Die Umstellung auf eine Leiterplatte aus dickem Kupfer ist eine technische Entscheidung, die von spezifischen Leistungsanforderungen abh\u00e4ngt. Der gr\u00f6\u00dfere Kupferquerschnitt bringt mehrere entscheidende Vorteile mit sich:<\/p>\n\n<ul>\n \t<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>H\u00f6here Stromtragf\u00e4higkeit:<\/strong>\u00a0Der Hauptvorteil. Eine dickere Kupferleiterbahn kann wesentlich mehr Strom sicher leiten, ohne zu \u00fcberhitzen, und ist daher f\u00fcr Stromversorgungen, Wechselrichter und industrielle Steuerungen unerl\u00e4sslich.<\/p>\n<\/li>\n \t<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Hervorragendes W\u00e4rmemanagement:<\/strong>\u00a0Schweres Kupfer wirkt als integrierter W\u00e4rmespreizer und leitet die W\u00e4rme effizient von den kritischen Komponenten ab. Dadurch wird der Bedarf an separaten, sperrigen K\u00fchlk\u00f6rpern reduziert und die langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit verbessert.<\/p>\n<\/li>\n \t<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Erh\u00f6hte mechanische Festigkeit:<\/strong>\u00a0Verbindungsstellen und stark beanspruchte Bereiche profitieren von dem zus\u00e4tzlichen Kupfer, das eine h\u00f6here Widerstandsf\u00e4higkeit gegen Risse oder Besch\u00e4digungen bei der Montage und im Feldeinsatz bietet.<\/p>\n<\/li>\n \t<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Kompakte, mehrgewichtige Designs:<\/strong>\u00a0Die moderne Fertigung erm\u00f6glicht mehrere Kupfergewichte auf einer einzigen Schicht. Dies erm\u00f6glicht es den Entwicklern, Leiterbahnen mit hohem Stromverbrauch neben Signalleitungen mit geringem Stromverbrauch auf einer kleineren Grundfl\u00e4che zu platzieren und so die Produktgr\u00f6\u00dfe zu reduzieren.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<h4>Fertigungskapazit\u00e4ten f\u00fcr Heavy Copper PCB<\/h4>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\">Die Herstellung von Leiterplatten aus dickem Kupfer erfordert spezielle \u00c4tz- und Laminierverfahren. Standard-Leiterplattenhersteller k\u00f6nnen die erforderlichen Leiterbahn- und Abstandstoleranzen f\u00fcr dickeres Kupfer oft nicht erreichen. Unsere bew\u00e4hrten F\u00e4higkeiten f\u00fcr dickes Kupfer sind im Folgenden aufgef\u00fchrt:<\/p>\n\n<div class=\"ds-scroll-area ds-scroll-area--show-on-focus-within _1210dd7 c03cafe9\">\n<div class=\"ds-scroll-area__gutters\">\n<div class=\"ds-scroll-area__horizontal-gutter\"><\/div>\n<div class=\"ds-scroll-area__vertical-gutter\"><\/div>\n<\/div>\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>Merkmal<\/th>\n<th>F\u00e4higkeit<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><strong>Qualit\u00e4tsstufe<\/strong><\/td>\n<td>IPC Klasse 2 (Klasse 3 f\u00fcr hochzuverl\u00e4ssige Anwendungen erh\u00e4ltlich)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Anzahl der Schichten<\/strong><\/td>\n<td>2 - 24 Schichten<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Menge bestellen<\/strong><\/td>\n<td>1 Prototyp bis 10.000+ Produktionseinheiten<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Vorlaufzeit<\/strong><\/td>\n<td>2 Tage (Quick-Turn) bis 5 Wochen (komplexe Konstruktionen)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Material<\/strong><\/td>\n<td>FR-4 Standard (Tg 140\u00b0C) &amp; FR-4 Hoch Tg (170\u00b0C)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Gr\u00f6\u00dfe der Karte<\/strong><\/td>\n<td>Mindestens 6 mm x 6 mm<\/td>\n<td>Maximal 457mm x 610mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Dicke der Platte<\/strong><\/td>\n<td>0,6 mm - 6,5 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Max. \u00e4u\u00dfere Schicht Kupfer<\/strong><\/td>\n<td><strong>15oz (525\u00b5m)<\/strong>\u00a0fertig<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Max Innenschicht Kupfer<\/strong><\/td>\n<td><strong>12oz (420\u00b5m)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>Oberfl\u00e4chenbehandlungen<\/strong><\/td>\n<td>HASL, bleifreies HASL, ENIG (alle RoHS)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Kritische Leiterbahnbreite und -abst\u00e4nde f\u00fcr schweres Kupfer:<\/strong><\/p>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\">Um die Herstellbarkeit zu gew\u00e4hrleisten, muss die Leiterbahngeometrie mit dem Kupfergewicht skalieren. Nachstehend finden Sie unsere Standard-Designregeln:<\/p>\n\n<div class=\"ds-scroll-area ds-scroll-area--show-on-focus-within _1210dd7 c03cafe9\">\n<div class=\"ds-scroll-area__gutters\">\n<div class=\"ds-scroll-area__horizontal-gutter\"><\/div>\n<div class=\"ds-scroll-area__vertical-gutter\"><\/div>\n<\/div>\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>Kupfer Gewicht<\/th>\n<th><strong>Externe Schichten<\/strong>\u00a0(Trace\/Space)<\/th>\n<th><strong>Interne Schichten<\/strong>\u00a0(Trace\/Space)<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>4 Unzen<\/td>\n<td>9 mil \/ 9 mil<\/td>\n<td>8 mil \/ 12 mil<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>5 Unzen<\/td>\n<td>11 mil \/ 11 mil<\/td>\n<td>10 mil \/ 14 mil<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>6 Unzen<\/td>\n<td>13 mil \/ 13 mil<\/td>\n<td>12 mil \/ 16 mil<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>12 Unzen<\/td>\n<td>20 mil \/ 32 mil<\/td>\n<td>20 mil \/ 32 mil<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>15 Unzen<\/td>\n<td>32 mil \/ 40 mil<\/td>\n<td>(Kontakt zur Technik)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<h4>Technische Unterst\u00fctzung f\u00fcr Ihr Schwerkupferprojekt<\/h4>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\">Die erfolgreiche Umstellung eines Entwurfs auf Dickkupfer erfordert Fachwissen. Wir bieten direkte technische Unterst\u00fctzung, damit Sie kostspielige Umgestaltungen vermeiden k\u00f6nnen:<\/p>\n\n<ol start=\"1\">\n \t<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>\u00dcberpr\u00fcfung des Designs f\u00fcr die Herstellung (DFM):<\/strong>\u00a0Unsere Ingenieure f\u00fchren eine umfassende DFM-Pr\u00fcfung Ihrer Dateien durch und konzentrieren sich dabei speziell auf die Konstruktionsregeln f\u00fcr schweres Kupfer (Spur\/Platz, ringf\u00f6rmige Ringe, Bohrungsverh\u00e4ltnisse).<\/p>\n<\/li>\n \t<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Leitfaden f\u00fcr die Materialauswahl:<\/strong>\u00a0Sie sind sich nicht sicher, ob Standard FR-4 oder High Tg Material das Richtige f\u00fcr Ihre thermischen Anforderungen ist? Wir bieten klare, datengest\u00fctzte Beratung.<\/p>\n<\/li>\n \t<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Erweiterte Technikunterst\u00fctzung:<\/strong>\u00a0F\u00fcr komplexe Anforderungen k\u00f6nnen wir blinde\/vergrabene Durchkontaktierungen und Goldfinger auf Ihren schweren Kupferplatinen realisieren.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n<h4>Holen Sie sich Ihr Heavy Copper PCB Angebot<\/h4>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\">Um ein detailliertes, aufgeschl\u00fcsseltes Angebot f\u00fcr Ihr schweres Kupferleiterplattenprojekt zu erhalten, \u00fcbermitteln Sie uns bitte Ihre Gerber-Dateien und Spezifikationen \u00fcber unser Online-Bestellsystem. F\u00fcr Designs mit besonderen Anforderungen (z.B. Kupfergewichte &gt;15oz, spezielle Materialien) wenden Sie sich bitte f\u00fcr eine schnelle Beratung direkt an unser Ingenieurteam.<\/p>\n<p align=\"center\"><a href=\"\/de\/angebot-fur-leiterplattenherstellung-einholen\/\"><button style=\"background: black; color: white; padding: 8px 20px; border: none; cursor: pointer;\">PCB-Herstellungsangebot anfordern<\/button><\/a><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\">Arbeiten Sie an Projekten in den Bereichen Automobil, Industrie, IoT oder Unterhaltungselektronik?\nWir bieten professionelle PCB-Best\u00fcckungsdienstleistungen, einschlie\u00dflich SMT, DIP und schl\u00fcsselfertige L\u00f6sungen.<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\">Senden Sie uns Ihre St\u00fccklisten, Gerberdateien oder Projektanforderungen und erhalten Sie ein schnelles, genaues Angebot von unserem Ingenieurteam.<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\">\u2714 NDA verf\u00fcgbar \u2714 Schnelles Angebot innerhalb von 24 Stunden \u2714 ISO-zertifizierte Fabrik \u2714 PCB &amp; PCBA Service aus einer Hand<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Heavy Copper PCB Manufacturing | High-Current &amp; Thermal Management Solutions For power electronics, high-current distribution, and thermal-intensive applications, standard 1oz [&hellip;]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"class_list":["post-5864","page","type-page","status-publish","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5864","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5864"}],"version-history":[{"count":11,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5864\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5878,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5864\/revisions\/5878"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5864"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}