{"id":5481,"date":"2026-04-19T22:47:30","date_gmt":"2026-04-19T14:47:30","guid":{"rendered":"https:\/\/txjpcba.com\/?page_id=5481"},"modified":"2026-04-22T13:35:06","modified_gmt":"2026-04-22T05:35:06","slug":"hdi-platine-2","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/hdi-platine-2\/","title":{"rendered":"HDI-LEITERPLATTE"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"5481\" class=\"elementor elementor-5481\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-299c3bf e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"299c3bf\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c6f596d elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"c6f596d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h1 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">HDI-LEITERPLATTE<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5ece89e7 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"5ece89e7\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4dcf8d4e elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4dcf8d4e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<h2 data-section-id=\"1yksgup\" data-start=\"107\" data-end=\"129\">Was ist eine HDI-Leiterplatte?<\/h2>\n<p data-start=\"131\" data-end=\"524\">Eine High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatte ist eine fortschrittliche Art von Leiterplatte, die im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Leiterplatten eine deutlich h\u00f6here Verdrahtungsdichte und Miniaturisierung erm\u00f6glicht. Durch die Verwendung von Mikrovias, schmalen Leiterbahnbreiten und mehrlagigen Stapeln erm\u00f6glicht die HDI-Technologie die Integration von mehr Funktionen auf kleinerer Fl\u00e4che bei gleichzeitig hervorragender elektrischer Leistung.<\/p>\n<p data-start=\"526\" data-end=\"724\">HDI-Leiterplatten sind in der modernen Elektronik weit verbreitet, z. B. in Smartphones, Automobilsystemen, medizinischen Ger\u00e4ten und Hochgeschwindigkeitskommunikationsanlagen, wo kompakte Gr\u00f6\u00dfe und hohe Zuverl\u00e4ssigkeit entscheidend sind.<\/p>\n\n<div style=\"text-align: center; margin: 30px 0;\"><a style=\"display: inline-block; background-color: #000000; color: #ffffff; padding: 9px 28px; border-radius: 30px; text-decoration: none; font-size: 16px; font-weight: 600; transition: all 0.3s ease;\" href=\"\/de\/angebot-fur-leiterplattenherstellung-einholen\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">\nPCB-Herstellungsangebot anfordern\n<\/a><\/div>\n\n<hr data-start=\"726\" data-end=\"729\" \/>\n\n<h2 data-section-id=\"15yhmq0\" data-start=\"731\" data-end=\"757\">Hauptmerkmale von HDI PCB<\/h2>\n<ul data-start=\"759\" data-end=\"1298\">\n \t<li data-section-id=\"lxio30\" data-start=\"759\" data-end=\"899\"><strong data-start=\"761\" data-end=\"795\">Microvias (lasergebohrte Durchkontaktierungen)<\/strong> - Normalerweise unter 150\u03bcm, was Verbindungen mit hoher Dichte erm\u00f6glicht<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1eap95n\" data-start=\"900\" data-end=\"1023\"><strong data-start=\"902\" data-end=\"932\">Feinlinien-\/Leerzeichenf\u00e4higkeit<\/strong> - Unterst\u00fctzt ultrafeines Routing f\u00fcr komplexe Schaltungen<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1xs6qvm\" data-start=\"1024\" data-end=\"1114\"><strong data-start=\"1026\" data-end=\"1046\">Hohe Lagenzahl<\/strong> - Erm\u00f6glicht komplexe Multilayer-Designs mit verbessertem Signal-Routing<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1xrif9v\" data-start=\"1115\" data-end=\"1197\"><strong data-start=\"1117\" data-end=\"1140\">Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen<\/strong> - Reduziert Routing-Zw\u00e4nge und verbessert die Leistung<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1r6zyk3\" data-start=\"1198\" data-end=\"1298\"><strong data-start=\"1200\" data-end=\"1226\">D\u00fcnne dielektrische Schichten<\/strong> - Erm\u00f6glicht eine engere Stapelung der Schichten und bessere elektrische Eigenschaften<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr data-start=\"1300\" data-end=\"1303\" \/>\n\n<h2 data-section-id=\"1lfomka\" data-start=\"1305\" data-end=\"1337\">HDI PCB Herstellungsprozess<\/h2>\n<p data-start=\"1339\" data-end=\"1440\">Die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist mit fortschrittlichen Verfahren verbunden, die Pr\u00e4zision und eine strenge Qualit\u00e4tskontrolle erfordern:<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"1rfev2w\" data-start=\"1442\" data-end=\"1473\">1. Vorbereitung der Kernschicht<\/h3>\n<p data-start=\"1474\" data-end=\"1570\">Der Prozess beginnt mit der Herstellung von Mehrschichtkernen, einschlie\u00dflich Kupferstrukturierung und Laminierung.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"1bwteos\" data-start=\"1572\" data-end=\"1607\">2. Laser Direct Imaging (LDI)<\/h3>\n<p data-start=\"1608\" data-end=\"1699\">Die hochpr\u00e4zise Laserabbildung erm\u00f6glicht ultrafeine Schaltungsmuster ohne herk\u00f6mmliche Masken.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"ytpqrk\" data-start=\"1701\" data-end=\"1727\">3. Microvia Bohren<\/h3>\n<p data-start=\"1728\" data-end=\"1798\">Das Laserbohren dient der Herstellung von Mikrol\u00f6chern f\u00fcr Zwischenschichtverbindungen.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"17l5jhq\" data-start=\"1800\" data-end=\"1823\">4. Verkupfern<\/h3>\n<p data-start=\"1824\" data-end=\"1915\">Durch die Galvanisierung werden Leiterbahnen hergestellt und Durchkontaktierungen f\u00fcr zuverl\u00e4ssige elektrische Verbindungen gef\u00fcllt.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"isl1qm\" data-start=\"1917\" data-end=\"1947\">5. Sequentielle Laminierung<\/h3>\n<p data-start=\"1948\" data-end=\"2032\">Zus\u00e4tzliche Dielektrikums- und Kupferschichten werden gestapelt, um Designs mit hoher Packungsdichte zu erreichen.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"bg4fqn\" data-start=\"2034\" data-end=\"2065\">6. \u00c4u\u00dfere Schicht Verarbeitung<\/h3>\n<p data-start=\"2066\" data-end=\"2149\">Die abschlie\u00dfende Belichtung, \u00c4tzung und Oberfl\u00e4chenbearbeitung (ENIG, OSP usw.) vervollst\u00e4ndigen die Leiterplatte.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"1gq8osx\" data-start=\"2151\" data-end=\"2180\">7. Pr\u00fcfung und Inspektion<\/h3>\n<p data-start=\"2181\" data-end=\"2255\">AOI, elektrische Pr\u00fcfung und Schliffbildanalyse sichern die Produktqualit\u00e4t.<\/p>\n<p data-start=\"2257\" data-end=\"2437\">\ud83d\udc49 Die HDI-Fertigung beruht auf fortschrittlichen Techniken wie Laserbelichtung und sequenziellem Aufbau, um eine hohe Schaltungsdichte und Leistung zu erreichen<\/p>\n\n\n<hr data-start=\"2439\" data-end=\"2442\" \/>\n\n<h2 data-section-id=\"1diqko0\" data-start=\"2444\" data-end=\"2468\">Vorteile von HDI PCB<\/h2>\n<h3 data-section-id=\"1pm352j\" data-start=\"2470\" data-end=\"2501\">1. H\u00f6here Schaltungsdichte<\/h3>\n<p data-start=\"2502\" data-end=\"2593\">Mit HDI lassen sich mehr Komponenten auf kleinerer Fl\u00e4che unterbringen, was ein kompaktes Produktdesign erm\u00f6glicht.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"1jwgpjx\" data-start=\"2595\" data-end=\"2629\">2. Verbesserte Signalintegrit\u00e4t<\/h3>\n<p data-start=\"2630\" data-end=\"2712\">K\u00fcrzere Signalwege und geringere parasit\u00e4re Effekte verbessern die Hochgeschwindigkeitsleistung.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"bly58x\" data-start=\"2714\" data-end=\"2746\">3. Reduzierte Gr\u00f6\u00dfe und Gewicht<\/h3>\n<p data-start=\"2747\" data-end=\"2801\">Ideal f\u00fcr tragbare und platzbeschr\u00e4nkte Anwendungen.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"16mvrq4\" data-start=\"2803\" data-end=\"2830\">4. Bessere Verl\u00e4sslichkeit<\/h3>\n<p data-start=\"2831\" data-end=\"2900\">Microvias und optimierte Verlegung reduzieren die Belastung und verbessern die Haltbarkeit.<\/p>\n\n<h3 data-section-id=\"1wrktgl\" data-start=\"2902\" data-end=\"2942\">5. Verbesserte elektrische Leistung<\/h3>\n<p data-start=\"2943\" data-end=\"3020\">Unterst\u00fctzt Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit minimalem Signalverlust.<\/p>\n\n\n<hr data-start=\"3022\" data-end=\"3025\" \/>\n\n<h2 data-section-id=\"1oq9hum\" data-start=\"3027\" data-end=\"3053\">HDI PCB vs. Standard PCB<\/h2>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"3055\" data-end=\"3347\">\n<thead data-start=\"3055\" data-end=\"3091\">\n<tr data-start=\"3055\" data-end=\"3091\">\n<th class=\"\" data-start=\"3055\" data-end=\"3065\" data-col-size=\"sm\">Merkmal<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3065\" data-end=\"3075\" data-col-size=\"sm\">HDI-LEITERPLATTE<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3075\" data-end=\"3091\" data-col-size=\"sm\">Standard PCB<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"3126\" data-end=\"3347\">\n<tr data-start=\"3126\" data-end=\"3178\">\n<td data-start=\"3126\" data-end=\"3137\" data-col-size=\"sm\">\u00dcber Typ<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3137\" data-end=\"3157\">Mikrovias (Laser)<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3157\" data-end=\"3178\">Durchgangsloch-Vias<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3179\" data-end=\"3217\">\n<td data-start=\"3179\" data-end=\"3192\" data-col-size=\"sm\">Linienbreite<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3192\" data-end=\"3205\">Ultrafeine<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3205\" data-end=\"3217\">Standard<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3218\" data-end=\"3247\">\n<td data-start=\"3218\" data-end=\"3228\" data-col-size=\"sm\">Dichte<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3228\" data-end=\"3235\">Hoch<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3235\" data-end=\"3247\">M\u00e4\u00dfig<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3248\" data-end=\"3286\">\n<td data-start=\"3248\" data-end=\"3262\" data-col-size=\"sm\">Anzahl der Schichten<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3262\" data-end=\"3277\">Hoch (6-20+)<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3277\" data-end=\"3286\">Unter<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3287\" data-end=\"3347\">\n<td data-start=\"3287\" data-end=\"3301\" data-col-size=\"sm\">Anmeldung<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3301\" data-end=\"3324\">Fortgeschrittene Elektronik<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3324\" data-end=\"3347\">Allgemeine Elektronik<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n\n<hr data-start=\"3349\" data-end=\"3352\" \/>\n\n<h2 data-section-id=\"1gwjlv5\" data-start=\"3354\" data-end=\"3380\">Anwendungen von HDI PCB<\/h2>\n<p data-start=\"3382\" data-end=\"3471\">HDI-Leiterplatten werden h\u00e4ufig in Branchen eingesetzt, die hohe Leistung und Miniaturisierung erfordern:<\/p>\n\n<ul data-start=\"3473\" data-end=\"3768\">\n \t<li data-section-id=\"1njcsgz\" data-start=\"3473\" data-end=\"3535\"><strong data-start=\"3475\" data-end=\"3499\">Unterhaltungselektronik<\/strong> - Smartphones, Tablets, Wearables<\/li>\n \t<li data-section-id=\"13p4foq\" data-start=\"3536\" data-end=\"3595\"><strong data-start=\"3538\" data-end=\"3564\">Kfz-Elektronik<\/strong> - ADAS, Infotainment-Systeme<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1g15401\" data-start=\"3596\" data-end=\"3654\"><strong data-start=\"3598\" data-end=\"3617\">Medizinische Ger\u00e4te<\/strong> - Tragbare und implantierbare Ger\u00e4te<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1cjzxo4\" data-start=\"3655\" data-end=\"3713\"><strong data-start=\"3657\" data-end=\"3679\">Telekommunikation<\/strong> - 5G-Infrastruktur, RF-Module<\/li>\n \t<li data-section-id=\"19z5min\" data-start=\"3714\" data-end=\"3768\"><strong data-start=\"3716\" data-end=\"3739\">Luft- und Raumfahrt &amp; Verteidigung<\/strong> - Hochzuverl\u00e4ssige Systeme<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr data-start=\"3770\" data-end=\"3773\" \/>\n\n<h2 data-section-id=\"1o2s2ig\" data-start=\"3775\" data-end=\"3823\">Warum TXJPCBA f\u00fcr die Herstellung von HDI-Leiterplatten w\u00e4hlen?<\/h2>\n<p data-start=\"3825\" data-end=\"3951\">Unter <strong data-start=\"3828\" data-end=\"3839\">TXJPCBA<\/strong>, Wir haben uns auf hochwertige HDI-Leiterplattenfertigung und -best\u00fcckung spezialisiert, die auf anspruchsvolle Anwendungen zugeschnitten sind:<\/p>\n\n<ul data-start=\"3953\" data-end=\"4192\">\n \t<li data-section-id=\"n5vd3a\" data-start=\"3953\" data-end=\"4016\">Erweiterte HDI-Fertigungsm\u00f6glichkeiten (Mikrovias, feine Linien)<\/li>\n \t<li data-section-id=\"omibs9\" data-start=\"4017\" data-end=\"4074\">Strenge Qualit\u00e4tskontrolle (AOI, R\u00f6ntgen, Funktionstests)<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1f85asj\" data-start=\"4075\" data-end=\"4106\">Schl\u00fcsselfertige PCB-Best\u00fcckungsdienstleistungen<\/li>\n \t<li data-section-id=\"1tg2iho\" data-start=\"4107\" data-end=\"4149\">Schnelles Prototyping und skalierbare Produktion<\/li>\n \t<li data-section-id=\"g4zkpe\" data-start=\"4150\" data-end=\"4192\">Wettbewerbsf\u00e4hige Preise mit weltweiter Lieferung<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4194\" data-end=\"4328\">Ob Sie nun Prototypen oder eine Massenproduktion ben\u00f6tigen, TXJPCBA bietet zuverl\u00e4ssige HDI-Leiterplattenl\u00f6sungen, um Ihre Produktentwicklung zu beschleunigen.<\/p>\n<p><div style=\"text-align:center; margin: 30px 0;\">\n  <a href=\"\/de\/angebot-fur-leiterplattenherstellung-einholen\/\" target=\"_blank\" \n     style=\"       display: inline-block;       background-color: #000000;       color: #ffffff;       padding: 9px 28px;       border-radius: 30px;       text-decoration: none;       font-size: 16px;       font-weight: 600;       transition: all 0.3s ease;     \"\n     onmouseover=\"this.style.backgroundColor='#333333';\"\n     onmouseout=\"this.style.backgroundColor='#000000';\"\n  >\n    PCB-Herstellungsangebot anfordern\n  <\/a>\n<\/div><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>HDI PCB What is an HDI PCB? A High-Density Interconnect (HDI) PCB is an advanced type of printed circuit board [&hellip;]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"class_list":["post-5481","page","type-page","status-publish","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5481","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5481"}],"version-history":[{"count":26,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5481\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5801,"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5481\/revisions\/5801"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/txjpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5481"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}