SMT-Bestückungsdienstleistungen | Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenbestückung

SMT-Montage Dienstleistungen

Prozess-Fähigkeiten

Hochpräzise Platzierung: Die hochmoderne Ausrüstung verarbeitet Komponenten von 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) bis zu QFN, BGA und Fine-Pitch-ICs (0,3 mm Pitch).
Flexible Produktion: Unterstützt Prototypen, Kleinserien (<500 Stück) und Massenproduktion (50.000+ Stück/Monat).
Materialkompatibilität: Geeignet für bleifreie (RoHS), HASL-, ENIG- und OSP-Oberflächenbeschichtungen.

Prozessablauf

Schablonendesign & Lötpastendruck: Lasergeschnittene Schablonen für ±0,025 mm Genauigkeit.
Platzierung von Bauteilen: Ultrapräzise Platzierung mit 25μm CPK.
Reflow-Löten: 7-Zonen-Stickstoff-Reflow-Öfen mit einer Temperaturregelung von ±1°C.
AOI & Röntgeninspektion: Erkennt Defekte wie Grabsteinbildung, Brückenbildung und Hohlräume (<5% PPM).

Unterstützte Anwendungen

Unterhaltungselektronik, IoT-Geräte, Kfz-Steuermodule, medizinische Geräte.
Leiterplatten mit gemischter Technologie (SMT + Durchsteckmontage).

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Unser Serviceangebot

1. Vom Prototyp zur Serienproduktion

Quick-Turn PCB-Prototypen: 5-50 Stück, für komplexe Multilayer- und HDI-Platten
Geringes bis mittleres Volumen: 50-10.000 Stück, flexible Zeitplanung
Großserienfertigung: 10.000+Stück, skalierbare Produktionskapazität

2. Flexible Dienstleistungsmodelle

Konsignationsmontage: Sie liefern alle Komponenten, wir sorgen für eine professionelle Montage
Teilweise schlüsselfertig: Wir beziehen ausgewählte Komponenten + komplette Montage
Komplett schlüsselfertig: Komplettlösung von der PCB-Fertigung bis zur Endmontage und Prüfung

3. Dienstleistungen mit Mehrwert

Kostenlose DFM-Analyse: Optimieren Sie Ihren Entwurf für die Herstellbarkeit
Funktionsprüfung und Programmierung: Sicherstellen, dass jede Platte den Spezifikationen entspricht
Box Build Montage: Vollständige Produktintegration und Verpackung